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Le Xeon E5-2620 v4 est un microprocesseur 64-bit du l'octa-noyau x86 présenté par Intel en 2016. Ce MPU de serveur est conçu pour les environnements 2S standard (facteur de forme de place 1U). Fonctionnant à 2,1 gigahertz avec une fréquence de poussée de turbo de 3 gigahertz pour un noyau actif simple, ce MPU a un TDP de 85 W et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre (basé sur Broadwell).
Nombre de processeur | E5-2680 v2 |
Famille | Xeon |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,8 |
Vitesse d'autobus (mégahertz) | 4000 (QPI) |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 2560 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 25 |
Le nombre de noyaux | 10 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Notes | Double-traitement |
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Serveur |
Famille | |
Numéro de type | |
Fréquence | 2800 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3100 mégahertz (6 noyaux ou plus) 3200 mégahertz (5 noyaux) 3300 mégahertz (4 noyaux) 3400 mégahertz (3 noyaux) 3500 mégahertz (2 noyaux) 3600 mégahertz (1 noyau) |
Vitesse d'autobus | 8 GT/s QPI (4000 mégahertz) 5 GT/s DMI |
Multiplicateur d'horloge | 28 |
Paquet | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array |
Prise | Prise 2011/LGA2011 |
Taille | 2,07" » de x 1,77/5.25cm x 4.5cm |
Date d'introduction | 10 septembre 2013 |
Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs du consommateur est le 30 septembre 2016 La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau du consommateur est le 8 mars 2019 |
Architecture/Microarchitecture :
Microarchitecture | Ivy Bridge |
Plate-forme | ROMLEY-PE LE ROMLEY-WS |
Noyau de processeur | Pont-PE de lierre |
Steppings de noyau | M0 (QEN1) M1 (QF6T, SR1A6) |
CPUID | 306E4 (SR1A6) |
Processus de fabrication | 0,022 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 10 |
Le nombre de fils | 20 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de niveau 1 cachette | 10 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction 10 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
Taille de niveau 2 cachettes | 10 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
Taille de niveau 3 cachettes | 25 la manière du mb 20 a placé la cachette partagée associative |
Mémoire physique | 768 gigaoctets (par prise) |
Multitraitement | Jusqu'à 2 processeurs |
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés | |
Graphiques intégrés | Aucun |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 4 Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 DIMMs par canal : 3 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 59,7 La CCE a soutenu : Oui |
D'autres périphériques |
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Périphériques/composants intégrés :
Graphiques intégrés | Aucun |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 4 Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 DIMMs par canal : 3 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 59,7 La CCE a soutenu : Oui |
D'autres périphériques |
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Paramètres électriques/thermiques :
Noyau de V | 0.65V - 1.3V |
Température de fonctionnement minimum/maximum | 5°C - 82°C |
Thermal Design Power | 115 watts |