Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

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Xeon E5-2680 V2 SR1A6 Processeur Intel Xeon 10 Core 25M Cache jusqu'à 2.8GHZ pour Desktop LGA-1151

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Xeon E5-2680 V2 SR1A6 Processeur Intel Xeon 10 Core 25M Cache jusqu'à 2.8GHZ pour Desktop LGA-1151

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Numéro de type :E5-2680 v2 SR1A6
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500-2000pcs par mois
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :10cm x 10cm x 5cm
Nombre de processeur :E5-2680 v2
Collection de produits :Famille du processeur E5 v2 de Xeon
Nom de code :De produits PE de pont de lierre autrefois
Segment vertical :Serveur
statut :Lancé
Date de lancement :Q3'13
Lithographie :22NM
Employez la condition :/Server de bureau
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Processeur d'unité centrale de traitement Xeon E5-2680 v2 SR1A6 de serveur (25M Cache, jusqu'à 2.8GHZ) - processeur de bureau du serveur LGA-1151

Le Xeon E5-2620 v4 est un microprocesseur 64-bit du l'octa-noyau x86 présenté par Intel en 2016. Ce MPU de serveur est conçu pour les environnements 2S standard (facteur de forme de place 1U). Fonctionnant à 2,1 gigahertz avec une fréquence de poussée de turbo de 3 gigahertz pour un noyau actif simple, ce MPU a un TDP de 85 W et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre (basé sur Broadwell).

 

Nombre E5-2680 v2 de processeur

Nombre de processeur E5-2680 v2
Famille Xeon
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,8
Vitesse d'autobus (mégahertz) 4000 (QPI)
Taille de la cachette L2 (KBs) 2560
Taille de la cachette L3 (mb) 25
Le nombre de noyaux 10
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu
Notes Double-traitement
 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Serveur
Famille
 
Intel Xeon E5-2600 v2
Numéro de type
 
E5-2680 v2
Fréquence 2800 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3100 mégahertz (6 noyaux ou plus)
3200 mégahertz (5 noyaux)
3300 mégahertz (4 noyaux)
3400 mégahertz (3 noyaux)
3500 mégahertz (2 noyaux)
3600 mégahertz (1 noyau)
Vitesse d'autobus 8 GT/s QPI (4000 mégahertz)
5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 28
Paquet 2011-land Flip-Chip Land Grid Array
Prise Prise 2011/LGA2011
Taille 2,07" » de x 1,77/5.25cm x 4.5cm
Date d'introduction 10 septembre 2013
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre pour des processeurs du consommateur est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau du consommateur est le 8 mars 2019

 

Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Ivy Bridge
Plate-forme ROMLEY-PE
LE ROMLEY-WS
Noyau de processeur Pont-PE de lierre
Steppings de noyau M0 (QEN1)
M1 (QF6T, SR1A6)
CPUID 306E4 (SR1A6)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 10
Le nombre de fils 20
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 10 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
10 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 10 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 25 la manière du mb 20 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique 768 gigaoctets (par prise)
Multitraitement Jusqu'à 2 processeurs
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/technologie de confiance d'exécution
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep
Périphériques/composants intégrés
Graphiques intégrés Aucun
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 4
Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs par canal : 3
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 59,7
La CCE a soutenu : Oui
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 2,0
  • Interconnexion rapide de chemin (2 liens)
  • Interface de PCI Express 3,0

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Aucun
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 4
Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs par canal : 3
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 59,7
La CCE a soutenu : Oui
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 2,0
  • Interconnexion rapide de chemin (2 liens)
  • Interface de PCI Express 3,0

 

Paramètres électriques/thermiques :

Noyau de V 0.65V - 1.3V
Température de fonctionnement minimum/maximum 5°C - 82°C
Thermal Design Power 115 watts

 

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