Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

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Cachette du processeur 55M d'unité centrale de traitement de serveur de Xeon E5-2696 v4 SR2J0 jusqu'au bureau 2.2GHZ

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Cachette du processeur 55M d'unité centrale de traitement de serveur de Xeon E5-2696 v4 SR2J0 jusqu'au bureau 2.2GHZ

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Numéro de type :E5-2696V4 SR2J0
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500 par mois
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :10cm x 10cm x 5cm
Nombre de processeur :E5-2696V4
Collection de produits :Famille du processeur E5 v4 de Xeon
Nom de code :Produits autrefois Broadwell
Segment vertical :Serveur
statut :Lancé
Date de lancement :Q1'16
Lithographie :14Nm
Employez la condition :Serveur/entreprise
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Processeur d'unité centrale de traitement Xeon E5-2696 v4 SR2J0 de serveur (55M Cache, vers le haut de to2.2 hertz) - unité centrale de traitement de bureau de serveur

Le Xeon E5-2696 v4 est un microprocesseur 64-bit du docosa-noyau x86 présenté par Intel en 2016. Ce MPU de serveur est conçu pour les environnements 2S. Fonctionnant à 2,2 gigahertz avec un boostfrequency de turbo de 3,7 gigahertz pour un noyau actif simple, ce MPU a un TDP de 150 W et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre (basé sur Broadwell).
 

Informations générales :

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéServeur
Famille
 
Intel Xeon E5 V4
Numéro de type
 
E5-2696 v4
Fréquence2300 mégahertz
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge23
Paquet2011-land Flip-Chip Land Grid Array
PrisePrise 2011-3/R3/LGA2011-3
Taille2,07" x 2,01"/5.25cm x 5.1cm

 
Architecture/Microarchitecture :

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeGRANTLEY-PE
Noyau de processeurHASWELL-PE
CPUID306F2 (SR1XK)
Processus de fabrication0,022 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement18
Le nombre de fils36
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de niveau 1 cachette18 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
18 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes18 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes45 la manière du mb 20 a placé la cachette partagée associative
MultitraitementJusqu'à 2 processeurs
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • TBT/technologie de Turbo Boost
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/technologie de confiance d'exécution
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep
Périphériques/composants intégrés
Graphiques intégrésAucun
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 2
Canaux de mémoire par contrôleur : 2
Mémoire soutenue : DDR4
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 2,0
  • Interconnexion rapide v1.1 (2 liens) de chemin
  • Interface de PCI Express 3,0 (40 ruelles)

 
Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrésAucun
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 2
Canaux de mémoire par contrôleur : 2
Mémoire soutenue : DDR4
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 2,0
  • Interconnexion rapide v1.1 (2 liens) de chemin
  • Interface de PCI Express 3,0 (40 ruelles)

 
 










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