Processeur d'unité centrale de traitement Xeon E5-2603 v4 SR2P0 de serveur (15M Cache, vers le haut de to1.7G hertz) - unité centrale de traitement de bureau de serveur
Le Xeon E5-2603 v4 est un microprocesseur 64-bit du hexa-noyau x86 présenté par Intel en 2016. Ce MPU de serveur est conçu pour les environnements 2S de base (facteur de forme de place 1U). Fonctionnant à 1,7 gigahertz sans l'appui de poussée de turbo, ce MPU a un TDP de 85 W et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre (basé sur Broadwell). Ce modèle spécifique n'a aucun appui de hyper-filetage.
Nombre E5-2603 v4 de processeur
| Nombre de processeur | E5-2603 v4 |
| Famille | Xeon |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,7 |
| Vitesse d'autobus (mégahertz) | 3200 (QPI) |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1536 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 15 |
| Le nombre de noyaux | 6 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Non soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Notes | Double-traitement |
Informations générales :
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Broadwell |
| Plate-forme | Grantley-PE 2S |
| Noyau de processeur | BROADWELL-PE |
| Creusez la progression | R0 (QKEV, SR2P0) |
| CPUID | 406F1 (QKEV) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 6 |
| Le nombre de fils | 6 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 6 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
6 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 6 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 15 la manière du mb 20 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 1536 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Jusqu'à 2 processeurs |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- TXT/technologie de confiance d'exécution
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Aucun |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 4
Mémoire soutenue : DDR4-1600, DDR4-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 59,7
La CCE a soutenu : Oui |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interconnexion rapide de chemin (2 liens)
- Interface de PCI Express 3,0 (40 ruelles)
|
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 73°C |
| Dissipation de puissance minimum | 35 watts (état de C1E)
12 watts (état C6) |
| Thermal Design Power | 85 watts |
