Processeur d'unité centrale de traitement Xeon E5-4669 v4 SR2SG de serveur (55M Cache, jusqu'à 2,2 G hertz) - unité centrale de traitement de bureau de serveur
Le Xeon E5-4669 v4 est un microprocesseur 64-bit du docosa-noyau x86 présenté par Intel en 2016. Ce MPU de serveur est conçu pour les environnements 4S denses performants. Fonctionnant à 2,2 gigahertz avec une fréquence de poussée de turbo de 3 gigahertz pour un noyau actif simple, ce MPU a un TDP de 135 W et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre (basé sur Broadwell).
Nombre E5-4669 v4 de processeur
| Nombre de processeur | E5-4669 v4 |
| Famille | Xeon |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,2 |
| Vitesse d'autobus (mégahertz) | 4800 (QPI) |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 5632 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 55 |
| Le nombre de noyaux | 22 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Notes | Multitraitement |
Informations générales :
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Broadwell |
| Plate-forme | Grantley-PE 4S |
| Noyau de processeur | Broadwell-PE 4S |
| Creusez la progression | B0 (QKSW, SR2SG) |
| CPUID | 406F1 (QKSW) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 22 |
| Le nombre de fils | 44 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | cachettes d'instruction de 22 x 32 KBs
cachettes de données de 22 x 32 KBs |
| Taille de niveau 2 cachettes | cachettes de 22 x 256 KBs |
| Taille de niveau 3 cachettes | le mb 55 a partagé la cachette |
| Mémoire physique | 1536 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Jusqu'à 4 processeurs |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Aucun |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 4
Mémoire soutenue : DDR4-2400
DIMMs par canal : 3
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 76,8
La CCE a soutenu : Oui |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interconnexion rapide de chemin (2 liens)
- Interface de PCI Express 3,0 (40 ruelles)
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Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum ? | 90°C |
| Thermal Design Power ? | 135 watts |
