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Noyau I7-7820HK SR32P, série I7 (8MB cachette, jusqu'à 3.9GHz) - unité centrale de traitement de puce de processeur d'unité centrale de traitement de carnet

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Noyau I7-7820HK SR32P, série I7 (8MB cachette, jusqu'à 3.9GHz) - unité centrale de traitement de puce de processeur d'unité centrale de traitement de carnet

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Numéro de type :I7-7820HK SR32P
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500pcs
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :plateau, 10cmX10cmX5cm
Processorl NON. :I7-7820HK
Collection de produit :Le 7ème processeur de série du noyau I7
Nom de code :Lac Kaby
Segment vertical :mobile
statut :Lancé
Date de lancement :Q1'17
Lithographie :14Nm
Employez la condition :Notebook
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Noyau I7-7820HK SR32P, série I7 (8MB cachette, jusqu'à 3.9GHz) - unité centrale de traitement de puce d'unité centrale de traitement Procesor de carnet


Le noyau i7-7820HK est un processeur rapide de quadruple-noyau pour des carnets basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé en janvier 2017. C'est le deuxième modèle le plus rapide de la série du consommateur à l'heure de l'annonce. Seulement les i7-7920HQ et le Xeon E3-1535M v6 sont plus rapidement. Sans compter que quatre noyaux comprenant l'appui de Hyper-filetage fonctionnant à 2,9 - 3,9 gigahertz (4 noyaux jusqu'à 3,5 gigahertz, 2 noyaux jusqu'à 3,7 gigahertz), le processeur sont également équipés de HD Graphics 630 GPU aussi bien qu'un contrôleur à canal double de mémoire (DDR3L-1600/DDR4-2400). Il est fabriqué en processus 14nm avec des transistors de FinFET.

 

Nombre i7-7820HK de processeur

 

Nombre de processeuri7-7820HK
FamilleMobile du noyau i7
Technologie (micron)0,014
Vitesse du processeur (gigahertz)2,9
Taille de la cachette L2 (KBs)1024
Taille de la cachette L3 (mb)8
Le nombre de cores44
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique mordue pardébronchementSoutenu

 

Informations générales :

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-7820HK
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
 
  • CL8067702870009 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence2900 mégahertz
Fréquence maximum de turbo3900 mégahertz (1 noyau)
3700 mégahertz (2 noyaux)
3500 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge29
Paquet1440-ball micro-FCBGA
PriseBGA1440
Taille1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm
Date d'introduction3 janvier 2017

 
Architecture Microarchiteture :

MicroarchitectureLac Kaby
Noyau de processeurLac-h de Kaby
Creusez la progressionB0 (SR32P)
Processus de fabrication0,014 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement4
Le nombre de fils8
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de niveau 1 cachette4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes4 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes8 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique64 GIGAOCTETS
MultitraitementNon soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep


Périphériques/composants intégrés :
 

Contrôleur d'affichage3 affichages
Graphiques intégrésType de GPU : Intel HD 630
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 3,0
  • Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)


Eletrical/paramètres thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power45 watts















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