Série du noyau I5 de la puce I5-7440HQ SR32R d'unité centrale de traitement Procesor (6MB cachette, jusqu'à 3.8GHz) - processeur de carnet

Le noyau i5-7440HQ est un processeur de quadruple-noyau pour des carnets basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé en janvier 2017. Comparé aux modèles plus rapides du noyau i7, le noyau i5 ne soutient pas le filetage hyper et a les horloges inférieures. Les noyaux d'unité centrale de traitement fonctionnent à 2,8 - 3,8 gigahertz (4 noyaux jusqu'à 3,4, 2 noyaux jusqu'à 3,6 gigahertz). Le processeur est également équipé de HD Graphics 630 GPU aussi bien qu'un contrôleur à canal double de mémoire (DDR3L-1600/DDR4-2400). Il est fabriqué en processus 14nm avec des transistors de FinFET.

Nombre i5-7440HQ de processeur :

Nombre de processeur	i5-7440HQ
Famille	Mobile du noyau i5
Technologie (micron)	0,014
Vitesse du processeur (gigahertz)	2,8
Taille de la cachette L2 (KBs)	1024
Taille de la cachette L3 (mb)	6
Le nombre de noyaux	4
EM64T	Soutenu
Technologie de HyperThreading	Non soutenu
Technologie de virtualisation	Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep	Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement	Soutenu

Informations générales :

Type	Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché	Mobile
Famille	Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type	i5-7440HQ
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement	Le § CL8067702870214 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence	2800 mégahertz
Fréquence maximum de turbo	3800 mégahertz (1 noyau) 3600 mégahertz (2 noyaux) 3400 mégahertz (3 ou 4 noyaux)
Vitesse d'autobus	8 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge	28
Paquet	1440-ball micro-FCBGA
Prise	BGA1440
Taille	1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm
Date d'introduction	3 janvier 2017

Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture	Lac Kaby
Noyau de processeur	Lac-h de Kaby
Creusez la progression	B0 (SR32R)
Processus de fabrication	0,014 microns
Largeur de données	bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement	4
Le nombre de fils	4
Unité de virgule flottante	Intégré
Taille de niveau 1 cachette	4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes	4 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes	6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique	64 GIGAOCTETS
Multitraitement	Non soutenu
Caractéristiques	Instructions du § MMX § SSE/couler des prolongements de SIMD § SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD § SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD § SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD § AES/instructions standard chiffrage avancé § AVX/prolongements avancés de vecteur § AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur § BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire § F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion Opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-pour ajouter des instructions § EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement Technologie de VT-x/virtualisation de § VT-d de §/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée Technologie 2,0 du § TBT 2,0/Turbo Boost § TXT/technologie de confiance d'exécution § TSX/prolongements transactionnels de synchronisation Multiplexeur de §/prolongements de protection de la mémoire § SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faible	Technologie augmentée de SpeedStep

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage	3 affichages
Graphiques intégrés	Type de GPU : Intel HD 630 Microarchitecture : GEN 9 LP Fréquence basse (mégahertz) : 350 Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoire	Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques	Les médias directs de § connectent 3,0 Interface de PCI Express 3,0 de § (16 ruelles)

Eletrical/paramètres thermiques :

Température de fonctionnement maximum	100°C
Thermal Design Power	45 watts

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