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Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

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Processeur de carnet/ordinateur portable du noyau M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de puce de processeur d'unité centrale de traitement

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China Processeur de carnet/ordinateur portable du noyau M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de puce de processeur d'unité centrale de traitement wholesale
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Processeur de carnet/ordinateur portable du noyau M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de puce de processeur d'unité centrale de traitement
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Numéro de type :HE8067702739824
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500-2000pcs par mois
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :10cm x 10cm x 5cm
Nombre de processeur :M3-7Y30
Collection de produit :7èmes processeurs de Core™ m de génération
Nom de code :Produits autrefois Haswell
Segment de marché :mobile
statut :Lancé
Date de lancement :Q3'16
Lithographyptions disponible :14Nm
Employez la condition :Notebook
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Processeur de carnet/ordinateur portable de Chip Core M3-7Y30 SR347 (4MB cachette 2.6GHz) de processeur d'unité centrale de traitement

Le noyau m3-7Y30 est un double-noyau très efficace SoC pour des comprimés et a passivement refroidi des carnets basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé fin août 2016. L'unité centrale de traitement se compose du processeur deux que les noyaux ont synchronisé à 1.0-2.6 gigahertz (2-core Turbo pas a spécifié encore). Grâce au filetage hyper, le processeur peut exécuter jusqu'à quatre fils simultanément. Les puces inclut également Intel HD Graphics 615 GPU, un contrôleur à canal double de mémoire (DDR3L/LPDDR3) aussi bien que VP9 et H.265 la vidéo De et l'encodeur. Il est encore produit dans un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre m3-7Y30 de processeur

Nombre de processeur m3-7Y30
Famille Noyau m3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 1
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

Génération Imformation :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Intel Core m3
Numéro de type m3-7Y30
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement
  • HE8067702739824 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1000 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2600 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 10
Paquet 1515-ball micro-FCBGA
Prise BGA1515
Taille 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm
Date d'introduction 30 août 2016

 

Architecture/Microarchitecture :

 

 

Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeur Lac-y de Kaby
Creusez la progression H0 (SR2ZY, SR347)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

 

 

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 615
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 900
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles)

 

Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 4,5 watts
 
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