Puce d'unité centrale de traitement Processsor, I5-4200H SR15G - série de processeur du NOYAU I5, unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i5-4200H est un processeur rapide de double-noyau pour des ordinateurs portables lancés dans Q4 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle menant à une meilleure utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,8 gigahertz mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,4 gigahertz pour 1 noyau actif et 3,3 gigahertz pour 2 noyaux actifs.
Conventions de nomination de numéro de type :
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| I5 | Famille de processeur : Mobile du noyau i5 |
| - | |
| 4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
| 2 | Segment de représentation : processeurs classe mi de double-noyau |
| 00 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| H | Caractéristiques et marché supplémentaires : microprocesseur puissance mi |
Nombre i5-4200H de processeur :
| Nombre de processeur | i5-4200H |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,8 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type | i5-4200H |
| Fréquence | 2800 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3400 mégahertz (1 noyau)
3300 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 28 |
| Paquet | paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364) |
| Prise | BGA1364 |
| Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Date d'introduction | 1er septembre 2013 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | C0 (SR15G) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 400
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 3,0
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| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 watts |
