Série de la puce de processeur d'unité centrale de traitement du noyau I3-5005U SR27G I3 (3MB cachette, jusqu'à 2.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i3-5005U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,0 gigahertz (aucun Turbo), la puce intègre également HD Graphics 5500 GPU et un DDR3 à canal double (L) - le contrôleur 1600 de mémoire. Le noyau i3 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
Conventions de nomination de numéro de type
| I3 | Famille de processeur : Mobile du noyau i3 |
| - | |
| 5 | Génération de processeur : 5rd génération (Broadwell) |
| 0 | Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau |
| 05 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre i3-5005U de processeur
| Nombre de processeur | i3-500U5 |
| Famille | Mobile du noyau i3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,0 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture Microarchiteture :
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 5500
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 8
Modules exécution : 24 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | Les médias directs de § connectent 2,0 Interface de PCI Express 2,0 (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 105°C |
| Thermal Design Power | 15Watt |
