Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

Integrity management, solidarity and mutual help, innovation and change, pragmatism and efficiency.

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
7 Ans
Accueil / produits / CPU Processor Chip /

Processeur d'I5-4210U SR1EF Intel Core I5 pour la cachette de 3M d'ordinateur portable jusqu'à 2.7GHz

Contacter
Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd
Visitez le site Web
Pays / Région:china
Contact:Mr
Contacter

Processeur d'I5-4210U SR1EF Intel Core I5 pour la cachette de 3M d'ordinateur portable jusqu'à 2.7GHz

Demander le dernier prix
Numéro de type :I5-4210U SR1EF
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :5000
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Nombre de processeur :I5-4210U
Collection de produit :4èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code :Produits autrefois Haswell
Segment de marché :mobile
statut :Lancé
Date de lancement :Q2'14
Lithographie :22NM
Employez la condition :Carnet/périphérique mobile
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

Puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-4210U SR1EF (3M Cache, jusqu'à 2.7GHz) - unité centrale de traitement de carnet de série de processeur du NOYAU I5
 
Le noyau i5-4210U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,7 gigahertz pour 1 noyau actif ou 2,4 gigahertz pour 2 noyaux actifs. C'est exactement 100 mégahertz de plus que l'i5-4200U.
 
 

Conventions de nomination de numéro de type

 
I5Famille de processeur : Mobile du noyau i5
- 
4Génération de processeur : 4rd génération (Haswell)
2Segment de représentation : processeurs classe mi de double-noyau
10Identificateur de caractéristique/représentation
UCaractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts)

 
 

Nombre i5-4210U de processeur

Nombre de processeuri5-4210U
FamilleMobile du noyau i5
Technologie (micron)0,022
Vitesse du processeur (gigahertz)1,7
Taille de la cachette L2 (KBs)512
Taille de la cachette L3 (mb)3
Le nombre de noyaux2
EM64TSoutenu
Technologie de HyperThreadingSoutenu
Technologie de virtualisationSoutenu
Technologie augmentée de SpeedStepSoutenu
Caractéristique mordue pardébronchementSoutenu

 
Informations générales :
 

TypeUnité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marchéMobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-4210U
Fréquence1700 mégahertz
Fréquence maximum de turbo2700 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge17
Paquetpaquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
PriseBGA1168
Taille1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction14 avril 2014
Date de la Fin-de-vieLa date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017


Architecture/Microarchitecture :
 

MicroarchitectureHaswell
Plate-formeBaie de requin
Noyau de processeurHaswell
Creusez la progressionD0 (SR1EF)
Processus de fabrication0,022 microns
Largeur de donnéesbit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement2
Le nombre de fils4
Unité de virgule flottanteIntégré
Taille de niveau 1 cachette2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique16 GIGAOCTETS
MultitraitementMonoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
Dispositifs de sécurité
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • SMEP/protection sûre d'exécution de mode
Caractéristiques de puissance faibleTechnologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 
 

graphiques ntegratedType de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoireLe nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques
  • Les médias directs connectent 2,0
  • Interface de PCI Express 2,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum100°C
Thermal Design Power15 watts


























Inquiry Cart 0