Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

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I5-4302Y SR19B - grande vitesse de série de processeur des processeurs I5 d'ordinateur portable d'Intel de NOYAU

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I5-4302Y SR19B - grande vitesse de série de processeur des processeurs I5 d'ordinateur portable d'Intel de NOYAU

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Numéro de type :I5-4302B SR19B
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :5000
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :Plateau, 10cm x 10cm x 5cm
Nombre de module :I5-4302Y
Famille :4èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code :Produits autrefois Haswell
Segment de marché :mobile
statut :Lancé
Date de lancement :Q3'13
Lithographie :22NM
Employez la condition :Notebook
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Puce de processeur d'unité centrale de traitement, I5-4302Y SR19B - unité centrale de traitement de carnet de série de processeur du NOYAU I5
 
Le noyau I5-4302Y est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks et des comprimés lancés dans Q3 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,6 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,3 gigahertz pour 1 noyau actif. La fréquence d'horloge de Turbo Boost pour 2 noyaux actifs n'a pas été encore confirmée. Comparé au noyau i5-4300Y, le 4302Y offre un SDP inférieur (4,5 au lieu de 6 watts).
 
 
Nombre i5-4302Y de processeur
 

Nombre de processeur i5-4302Y
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,022
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,6
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 
 
Informations générales :
 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type i5-4302Y
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement · CL8064701564001 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1600 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2300 mégahertz (1 noyau)
2000 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 16
Paquet paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168)
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2013

 
Architecture/Microarchitecture :

Microarchitecture Haswell
Plate-forme Baie de requin
Noyau de processeur Haswell
Creusez la progression D0 (SR19B)
Processus de fabrication 0,022 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies

· Instructions MMX

· SSE/couler des prolongements de SIMD

· SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

· SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

· SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

· SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD

· AES/instructions standard chiffrage avancé

· AVX/prolongements avancés de vecteur

· AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur

· BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

· F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

· Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions

· EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64

· NX/XD/exécutent le peu de débronchement

· HT/technologie de Hyper-filetage

· Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost

· Technologie de VT-x/virtualisation

· VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée

· TXT/technologie de confiance d'exécution

· TSX/prolongements transactionnels de synchronisation

Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : HD 4200
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6
D'autres périphériques

· Les médias directs connectent 2,0

· Interface de PCI Express 2,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 11,5 watts
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