Processeur Chip Core I7-4870HQ SR1ZX (6M Cache, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement d'unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i7-4870HQ est un processeur à extrémité élevé de quadruple-noyau pour des ordinateurs portables lancés dans Q3 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. L'en raison de Hyperthreading, les quatre noyaux peut manipuler jusqu'à huit fils en parallèle menant à une meilleure utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,5 gigahertz mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,5 gigahertz (pour 4 noyaux actifs), 3,6 gigahertz (pour 2 noyaux actifs) et 3,7 gigahertz (pour 1 noyau actif). Une caractéristique remarquable est l'unité intégrée rapide de graphiques (GT3e) avec de la mémoire d'eDRAM (128 mbs, 77 millimètres de ², sur-paquet, 102 GB/s).
La caractéristique de base :
| Nombre de processeur | i7-4870HQ |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
| Le nombre de noyaux | 4 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Perfermance :
| Informations générales |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4870HQ |
| Fréquence | 2500 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3700 mégahertz (1 noyau)
3600 mégahertz (2 noyaux)
3500 mégahertz (3 ou 4 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 25 |
| Paquet | paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364) |
| Prise | BGA1364 |
| Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Date d'introduction | 20 juillet 2014 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Crystal Well |
| Creusez la progression | C0 (SR1ZX) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Mourez | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 8 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Taille de niveau 4 cachettes | 128 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris Pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1200
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 3,0
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| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 watts |
