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Services de gestion d'entreprise de route en soie de Pékin Cie., Ltd

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Paquet multi de puce inclus par A4 de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, éclair H9TQ26ADFTACUR-KUM de MCP

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Paquet multi de puce inclus par A4 de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, éclair H9TQ26ADFTACUR-KUM de MCP
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Numéro de type :H9TQ26ADFTACUR-KUM
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Détails d'emballage :10cm x 10cm x 5cm
Capacité d'approvisionnement :500-2000pcs par mois
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Partie Numbe :H9TQ26ADFTACUR-KUM
Application :Téléphone portable
Produit :eMCP
Densité :32 Go
L'information de non-et :32+24 eMCP-D3
Type d'emballage :221 boule FBGA
Puissance de dissipation :5w
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Puce de mémoire d'EMCP H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW : Stockage du paquet NEW&ORIGINAL de Multi-puce d'A4-Embedded

 

 

 

 

Featur et description :

 

Numéro de la pièce Densité Organisation La température Catégorie de produit Tension PAQUET Statut de produit
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ service informatique 5v FBGA221 Production en série
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