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Les processeurs d'I5-5250U SR26C utilisés dans des Smartphones creusent I5 la cachette de la série 3MB jusqu'à 2.7GHz

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Les processeurs d'I5-5250U SR26C utilisés dans des Smartphones creusent I5 la cachette de la série 3MB jusqu'à 2.7GHz

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Numéro de type :i5-5250U SR26C
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500pcs
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :plateau, 10cmX10cmX5cm
Processeur non. :I5-5250U
Famille :5èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code :Broadwell
Segment vertical :mobile
statut :Lancé
Date de lancement :Q1'15
Lithographie :14Nm
Employez la condition :Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, mini PC
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Puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-5250U SR26C, série du noyau I5 (3MB cachette, jusqu'à 2.7GHz) - unité centrale de traitement de carnet
 

Le noyau i5-5250U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 1,6 - 2,7 gigahertz (2 noyaux : 2,5 gigahertz), la puce intègrent également HD Graphics 6000 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i5 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Comparé au noyau i5-5200U, l'i5-5250U comporte une horloge basse inférieure d'unité centrale de traitement, mais intègre un GPU légèrement plus rapide.


 
Nombre i5-5250U de processeur

 

Nombre de processeur i5-5250U
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,6
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type i5-5250U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement · FH8065802063410 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 1600 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2700 mégahertz (1 noyau)
2500 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 16
Paquet 1168-ball micro-FCBGA
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 5 janvier 2015

 
Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Broadwell
Noyau de processeur Broadwell-U
Creusez la progression F0 (SR26C)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies

· Instructions MMX

· SSE/couler des prolongements de SIMD

· SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD

· SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD

· SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD

· SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD

· AES/instructions standard chiffrage avancé

· AVX/prolongements avancés de vecteur

· AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur

· BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire

· F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion

· Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions

· EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64

· NX/XD/exécutent le peu de débronchement

· HT/technologie de Hyper-filetage

· Technologie de VT-x/virtualisation

· VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée

· Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost

Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 6000
Microarchitecture : GEN 8
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 950
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques

· Les médias directs connectent 2,0

· Interface de PCI Express 2,0 (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power 15Watt
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