Processeur du NOYAU I5-540UM SLBUJ, processeurs de périphérique mobile (3MB cachette, 1,2 gigahertz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i5-540UM est le deuxième microprocesseur très réduit de la tension (ULV) de la ligne d'i5-5xx des unités centrales de traitement mobiles. Ce processeur a été présenté pendant 4 mois après la libération du modèle précédent d'ULV, le noyau i5-520UM. Comme prévu, le 540UM a une plus haute fréquence du signal d'horloge - 1,2 gigahertz par opposition à 1,06 gigahertz sur le 520UM. Dans tous autres aspects les deux modèles sont imperceptibles entre eux. L'i5-540UM a deux noyaux d'unité centrale de traitement, et chaque noyau intègre ses propres cachettes du niveau 1 et de niveau 2. L'utilisation de noyaux a partagé 3 la cachette du niveau 3 de mb, qui, près de stocker des données rarement utilisées, reproduit également le contenu des cachettes L1 et L2. Les noyaux et la cachette L3 sont situés sur un simple meurent, construit sur le processus de 0,032 microns. Le paquet d'unité centrale de traitement loge également le deuxième meurent avec les contrôleurs à canal double de mémoire et de graphiques, faits utilisant le processus de 0,045 microns. Le paquet lui-même est un micro-BGA, et, est aussi devenu standard pour AMD et les processeurs mobiles d'Intel, n'a pas intégré l'écarteur de la chaleur.
Conventions de nomination de numéro de type :
| I5 | Famille de processeur : Noyau i5 |
| - | |
| | Génération de processeur : Première génération (Nehalem/Westmere) |
| 5 | Segment de représentation : unités centrales de traitement classe mi de double-noyau |
| 40 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| U | Caractéristiques supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (17 - 18 watts) |
| M | Marché de processeur : Marché mobile du consommateur |
Nombre i5-540UM de processeur
| Nombre de processeur | i5-540UM |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,032 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,2 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Notes | Puissance très réduite |
Informations générales :
| |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type | i5-540UM |
| Fréquence | 1200 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 2000 mégahertz (1 noyau)
1733 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 2,5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 9 |
| Paquet | 1288-ball micro-FCBGA10 |
| Prise | BGA1288 |
| Taille | 1,34 » x 1,1"/3.4cm x 2.8cm |
| Date d'introduction | 24 mai 2010 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre est le 27 janvier 2012
La date passée d'expédition est le 6 juillet 2012 |
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Westmere |
| Plate-forme | Calpella |
| Noyau de processeur | Arrandale |
| Creusez la progression | K0 (Q4E3, SLBUJ) |
| CPUID | 20655 (Q4E3, SLBUJ) |
| Processus de fabrication | 0,032 microns
382 millions de transistors (l'unité centrale de traitement meurent)
177 millions de transistors (IMC/graphiques meurent) |
| Mourez | 81mm2 (l'unité centrale de traitement meurent)
114mm2 (IMC/graphiques meurent) |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 8 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- HT/technologie de Hyper-filetage
- TBT/technologie de Turbo Boost
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- TXT/technologie de confiance d'exécution
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| Caractéristiques de puissance faible | - États C1, C3 et C6 de fil
- États C1/C1E, C3 et C6 de noyau
- États C1/C1E, C3 et C6 de paquet
- Technologie augmentée de SpeedStep
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Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD (Westmere)
Fréquence basse (mégahertz) : 166
Fréquence maximum (mégahertz) : 500
Le nombre d'affichages soutenus : 2 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3-800
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 12,8
La CCE a soutenu : Non |
| D'autres périphériques | - Interface directe de médias
- Interface de PCI Express 2,0
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Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement minimum/maximum | 0°C - 105°C |
| Thermal Design Power | 18 watts |
