Processeurs I5-8250U SR3LB (6M Cache, jusqu'à 3.4GHz) - unité centrale de traitement mobile de périphérique mobile de /Notebook de série de processeur du NOYAU I5
Le noyau i5-8250U est un quadruple-noyau efficace SoC de puissance pour des carnets et Ultrabooks basé sur le lac Kaby régénèrent la génération et ont été annoncés en août 2017. Le contraire à son prédécesseur direct le noyau i5-7200U, qui était toujours des double-noyaux, l'i7-8250U est équipé de quatre noyaux mais à une fréquence basse inférieure de 1,6 gigahertz. Le Turbo Boost peut monter à 3,4 gigahertz et donc offre également de bonnes vitesses à un noyau à court terme. Le GPU est maintenant appelé les graphiques 620 d'Intel UHD mais autrement identique à Intel HD Graphics 620. Le contrôleur intégré de mémoire soutient DDR4-2400/LPDDR3-2133 et mémoire à canal double.
Nombre i5-8250U de processeur
| Nombre de processeur | i5-8250U |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,6 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
| Le nombre de noyaux | 4 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Lac Kaby |
| Noyau de processeur | Lac-r de Kaby |
| Creusez la progression | Y0 (SR3LA) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 8 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
- SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
- SMEP/protection sûre d'exécution de mode
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel UHD 620
Rangée de graphiques : GT2
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : LPDDR3-2133, DDR4-2400
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 38,4 |
| D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
