Processeurs I5-7200U SR2ZU (3M Cache, jusqu'à 3.1GHz) - unité centrale de traitement mobile de périphérique mobile de /Notebook de série de processeur du NOYAU I5
Le noyau i5-7200U est un processeur de double-noyau du Kaby Lakearchitecture. Il offre deux noyaux d'unité centrale de traitement a synchronisé à 2,5 - 3,1 gigahertz et intègre HyperThreading pour fonctionner avec jusqu'à 4 fils immédiatement. Les différences architecturales sont plutôt petites comparées à la génération de Skylake, donc la représentation par mégahertz est très semblable. Le SoC inclut un contrôleur de la mémoire DDR4 et une carte graphique à canal double d'Intel HD Graphics 620 (a synchronisé à 300 - 1000 mégahertz). Il est fabriqué en processus amélioré de 14nm FinFET à Intel. Comparé au vieux Skylake a basé le noyau i5-6200U, l'i5-7200U offre une fréquence d'horloge de 300 mégahertz plus de haut.
Nombre i5-7200U de processeur
| Nombre de processeur | i5-7200U |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Lac Kaby |
| Noyau de processeur | Lac-U de Kaby |
| Creusez la progression | H0 (SR2ZU, SR342) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation [1]
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 620
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
| D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
