Processeurs I3-4020Y SR1DC (3M Cache, jusqu'à 1.5GHz) - unité centrale de traitement mobile de périphérique mobile de /Notebook de série de processeur du NOYAU I3
Le noyau i3-4020Y est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks et des comprimés qui a été présenté dans Q3/2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et fabriqué en 22nm. L'en raison de Hyperthreading, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,5 gigahertz (aucun Turbo Boost ne soutiennent).
Conventions de nomination de numéro de type :
| I3 | Famille de processeur : Mobile du noyau i3 |
| - | |
| 4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
| 0 | Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau |
| 20 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| Y | Caractéristiques et marché supplémentaires : Extrêmement - processeur de puissance faible (11,5 watts pour Haswell) |
Nombre i3-4020Y de processeur
| Nombre de processeur | i3-4020Y |
| Famille | Mobile du noyau i3 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,5 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i3 |
| Numéro de type | i3-4020Y |
| Fréquence | 1500 mégahertz |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 15 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 1er septembre 2013 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | D0 (SR1DC) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4200
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 850
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 2,0
|
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 11,5 watts |
