Génération de processeur du noyau i5-4210U 4ème d'unité centrale de traitement mobile du carnet I5 (3M Cache, de 2,70 gigahertz)
Le noyau i5-4210U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,7 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 2,7 gigahertz pour 1 noyau actif ou 2,4 gigahertz pour 2 noyaux actifs. C'est exactement 100 mégahertz de plus que l'i5-4200U.
Nombre i5-4210U de processeur :
| Nombre de processeur | i5-4210U |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,7 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type | i5-4210U |
| Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | - CL8064701477802 est un microprocesseur d'OEM/tray
|
| Fréquence | 1700 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 2700 mégahertz (1 noyau)
2400 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 17 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 14 avril 2014 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
| Prix à l'introduction | $281 |
| nombres S-Spéc. |
| Numéro de la pièce | Processeurs de production | | | SR1EF | | CL8064701477802 | + | |
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | D0 (SR1EF) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
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| Dispositifs de sécurité | - NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- SMEP/protection sûre d'exécution de mode
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 2,0
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Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
