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cachette de Celeron N3350 SR2Z7 2M de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de la lithographie 14nm jusqu'à 2,4 gigahertz

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cachette de Celeron N3350 SR2Z7 2M de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de la lithographie 14nm jusqu'à 2,4 gigahertz

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Numéro de type :FH8066802980002 N3350
Quantité d'ordre minimum :1piece
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Détails d'emballage :plateau, 10cmX10cmX5cm
Nombre de Porcessor :N3350 SR2Z7
Collection de produit :Série du processeur N de Celeron
Nom de code :autrefois lac apollo
Segment de marché :mobile
Date de StatusLaunch :Lancé
Date de lancement :Q3'16
Lithographie :14Nm
Employez la condition :PC/Client/Tablet
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Processeur Chip Celeron N3350 SR2Z7 (2M Cache, jusqu'à 2,4 gigahertz) d'unité centrale de traitement - unité centrale de traitement de carnet/Latop

N3350 est un microprocesseur x86 mobile 64-bit de double-noyau présenté par Intel en 2016. Le processeur est basé sur le microarchitecture de Goldmont et est fabriqué sur un processus de 14 nanomètre. La puce fonctionne à 1,1 gigahertz avec la fréquence éclatée de 2,4 gigahertz et a un TDP de 6 W (SDP de 4 W).

cachette de Celeron N3350 SR2Z7 2M de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de la lithographie 14nm jusqu'à 2,4 gigahertz

Nombre N3350 de processeur :

Nombre de processeur N3350
Famille Celeron mobile
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,1
Taille de la cachette L2 (KBs) 2048
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Non soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

 

Informations générales
Type Système-sur-un-puce
Segment de marché Mobile
Famille
 
Intel Celeron mobile (Apollo Lake)
Numéro de type N3350
Numéro de la pièce de SoC
  • FH8066802980002 est un OEM/tray SoC
Fréquence 1100 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2400 mégahertz (1 noyau)
2300 mégahertz (2 noyaux)
Fréquence de puissance faible 800 mégahertz
Paquet 1296-ball Flip Chip Ball Grid Array (type 3)
Prise BGA1296
Taille 1,22 » x 0,94"/3.1cm x 2.4cm
Date d'introduction 30 août 2016

 

Périphériques/composants intégrés
Contrôleur d'affichage
  • 3 affichages
  • MIDI-DSI 1,1/DP 1,2/HDMI 1.4b/informatique 1,3
  • La sortie de DP soutient jusqu'à 4096 x 2160 à 60 hertz
  • informatique et appuis de HDMI jusqu'à 3840x2160 à 30 hertz
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 500
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 12
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 650
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, LPDDR4-1600, LPDDR4-2133, LPDDR4-2400
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 38,4
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 2,0 (6 ruelles)
  • Processeur de signal d'image
  • Audio de HD
  • eMMC et interfaces de Carte SD
  • Interface d'I2S
  • Controler d'I2C
  • Interface de SPI
  • UART ultra-rapide
Interfaces soutenues
  • 6x USB 3,0 ports
  • 2x SATA 3 ports

 

Paramètres électriques/thermiques

Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power 6 watts

 

 

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