Nombre i5-8400 de processeur :
| Nombre de processeur |
i5-8400 |
| Famille |
Noyau i5 |
| Technologie (micron) |
0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) |
2,8 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) |
1536 |
| Taille de la cachette L3 (mb) |
9 |
| Le nombre de noyaux |
6 |
| EM64T |
Soutenu |
| Technologie de HyperThreading |
Non soutenu |
| Technologie de virtualisation |
Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep |
Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement |
Soutenu |
Informations générales :
| ype |
Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché |
Mobile |
| Famille |
Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type |
i5-8400H |
| Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement |
- CL8068403373614 est un microprocesseur d'OEM/tray
|
| Fréquence |
2500 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo |
4200 mégahertz |
| Vitesse d'autobus |
8 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge |
25 |
| Paquet |
1440-ball Flip-Chip Ball Grid Array |
| Prise |
BGA1440 |
| Taille |
1,65 » x 1,1"/4.2cm x 2.8cm |
| Date d'introduction |
3 avril 2018 |
| Prix à l'introduction |
|
| nombres S-Spéc. |
| Numéro de la pièce |
Processeurs de production |
| |
SR3Z1 |
| CL8068403373614 |
+ |
|
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture |
Lac coffee |
| Noyau de processeur |
Lac-h de café |
| Creusez la progression |
U0 (SR3Z1) |
| Processus de fabrication |
0,014 microns |
| Largeur de données |
bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement |
4 |
| Le nombre de fils |
8 |
| Unité de virgule flottante |
Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette |
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes |
4 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes |
le mb 8 a partagé la cachette |
| Mémoire physique |
64 GIGAOCTETS |
| Multitraitement |
Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies |
- Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
- SMEP/protection sûre d'exécution de mode
|
| Caractéristiques de puissance faible |
Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage |
3 affichages |
| Graphiques intégrés |
Type de GPU : Intel UHD 630
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 |
| Contrôleur de mémoire |
Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : LPDDR3-2133, DDR4-2666
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 42,7 |
| D'autres périphériques |
- Les médias directs connectent 3,0 (4 ruelles)
- Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)
|
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum |
100°C |
| Thermal Design Power |
45 watts |
