Dongguan Bright Packaging Co., Ltd.

Dongguan Bright Packaging Co., Ltd. est une société de fabrication d'emballages.

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
1 Ans
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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

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Dongguan Bright Packaging Co., Ltd.
Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrHuang
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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

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Numéro de modèle :B010
Quantité minimale de commande :100 pièces
Capacité à fournir :200000pcs/day
Échantillon :gratuitement
Type d'emballage :Emballage en vrac
Recyclable :- Oui, oui.
Non lié au BPA :- Oui, oui.
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Tableau des attributs du produit pourSacoche de fond octogonale antistatique

Attribut Définition
Je suis désolée.Structure du matériau Composite à 4 couches: polyéthylène statique dissipatif (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement statique dissipatif (couche interne)
2
4
Optimisé pour contrôler la résistance de surface.
Je suis désolée.Résistance de surface ≤1012 Ω/sq (plage antistatique)
3
5
, conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1.
Je suis désolée.Certifications La norme ISO 9001 et la norme ISO 14001
2
, et la conformité RoHS/REACH
7
. Convient pour les appareils électroniques dans les zones protégées par l'EPA (ESD)
4
.
Je suis désolée.Propriétés de la barrière Résistant à l'humidité (WVTR ≤ 5 g/m2·24h à 38°C/90% H)
2
4
; barrière oxygénée modérée (TRO ≤ 50 cm3/m2·jour).
Je suis désolée.Caractéristiques du design Fond octogonal pour la stabilité; fermeture thermique ou fermeture à glissière
2
8
; zone d'impression personnalisable pour la marque.
Je suis désolée.Applications PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles à l'ESD
1
4
9
.
Je suis désolée.La durabilité Couches de polyéthylène recyclables; additifs biodégradables facultatifs
8
.

Tableau des spécifications du produit

Paramètre Spécification
Je suis désolée.Plage d'épaisseur 0.08 ∼ 0,15 mm (customizable pour les appareils électroniques légers à lourds)
2
4
.
Je suis désolée.Les dimensions La largeur est de 100 à 400 mm; la hauteur est de 150 à 600 mm; la coque inférieure est de 50 à 150 mm.
4
8
.
Je suis désolée.Résistance à la déchirure ≥ 35 N (direction de la machine) / ≥ 30 N (direction transversale)
3
7
.
Je suis désolée.Résistance du joint 5 ̊8 N/15 mm (sérable thermiquement à 120 ̊140°C)
2
8
.
Je suis désolée.Dissipation statique Résistance de surface: 106 ̊1012 Ω/m2
3
5
; énergie de blindage ESD ≤ 30 nJ
4
.
Je suis désolée.Options d'impression Impression flexographique à 4 couleurs (précision ± 0,2 mm)
8
; prend en charge les codes QR et les codes-barres GS1
2
.
Je suis désolée.Plage de température -40°C à 85°C (convient pour la chaîne du froid et les environnements industriels)
4
9
.
Je suis désolée.MOQ et délai de réalisation MOQ 50 000 unités; délai de production: 15 à 25 jours
2
8
.

Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2


Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

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