Afin de répondre aux exigences de fabrication de haute précision de composantes clés de divers matériaux dans l'industrie électronique du consommateur, l'équipement adopte une série de technologies de traitement et de contrôle comme l'autotest, l'auto-diagnostic, l'auto-retour, et l'auto-décision, qui peut réaliser l'idetection et l'élimination de NG. Les produits traités après empâtage du conseil peuvent directement écrire la chaîne de nettoyage et de production d'ÉPI. Cette machine convient pour être utilisé en produisant la coupe de haute précision et de rendement élevé de la carte PCB, du FPC, et de CCM des caméras.

Spécifications principales

Modèle	MU-2X
Chargeant et déchargeant des méthodes	Cassette alimentant/réception de plateau
Mode de coupe	Coupe parallèle de laser de duplex
Marquez placer l'exactitude	±0.005mm
Précision de coupe	±0.03mm
Exactitude de mesure de coupe	±0.01mm
Dans l'estimation d'exactitude de plateau	>99,98%

Caractéristiques

1. Équipé du chargement enfermé dans une boîte complètement automatique et déchargement et essai, la coupe tête double et l'essai de laser, et l'endroit dans le dispositif de plateau ;
2. positionnement automatique, correction automatique de logiciel ;
3. la découverte de la machine censure opportun pour réduire le taux défectueux ;
4. retour de temps réel dans l'interface du logiciel

Mots clés du produit:

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