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FR-4 Polyimide PCB à couches multiples avancées HASL ENIG OSP

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Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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FR-4 Polyimide PCB à couches multiples avancées HASL ENIG OSP

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Numéro de modèle :Produit d'origine
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :2 pièces
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Conformité de RoHS :- Oui, oui.
Technologie de montage de surface (SMT) :- Oui, oui.
Filtres à soie :Blanc, noir, jaune, etc.
Masque de soudure :Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune, etc.
Finition de surface :HASL, ENIG, OSP, argent d'immersion, etc.
Matériel :FR-4, FR-4 à haute Tg, polyimide, Rogers, etc.
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PCB à couches multiples:

Les circuits imprimés multicouches, également appelés circuits imprimés multicouches, sont des circuits imprimés électroniques avancés composés de plus de deux couches conductrices.Ces conceptions complexes offrent des fonctionnalités améliorées, une meilleure intégrité du signal et une densité de composants accrue par rapport aux PCB traditionnels à une ou deux couches.

 

Les spécifications des PCB à couches multiples:

Paramètre

Définition

Nombre de couches 4, 6, 8 ou plus
Épaisseur du cuivre 0.5 oz à 2 oz par couche
Épaisseur diélectrique 0.2 mm à 2 mm
Matériel FR-4, Rogers, Polyimide, etc. Ils ont été utilisés pour la fabrication de produits chimiques.
Largeur minimale des traces 3 à 10 millions
Taille minimale de la perceuse 0.3 mm à 0,8 mm
Contrôle de l'impédance 50 Ω, 75 Ω ou sur mesure
Finition de surface ENIG, HASL, Immersion Gold, et ainsi de suite.
Masque de soudure L'utilisation de l'équipement de traitement de l'eau est interdite.
Une légende Tissu en soie, imprimé au laser

 

Utilisation pour les PCB à couches multiples:

Les PCB multicouches sont largement utilisés dans une variété d'industries, notamment les télécommunications, l'aérospatiale, l'automobile, l'automatisation industrielle et l'électronique grand public.Ces circuits imprimés avancés sont essentiels pour les conceptions qui nécessitent une transmission de données à grande vitesse, une densité accrue des composants et des interconnexions complexes.

 

Caractéristiques des PCB à couches multiples:

  • Amélioration de l'intégrité du signal et réduction des interférences électromagnétiques (EMI) grâce à l'effet de blindage des couches supplémentaires
  • Augmentation de la densité des composants et utilisation plus efficace de l'espace du conseil
  • Amélioration des capacités de gestion thermique
  • Capacité à acheminer des signaux critiques sur des couches dédiées
  • Amélioration de la distribution d'énergie et de la conception du plan au sol
  • Prise en charge de technologies avancées telles que les circuits numériques à grande vitesse, les circuits RF et les circuits à signal mixte

 

Avantages du produit:

  • Fonctionnalité et performances améliorées par rapport aux conceptions de PCB traditionnelles
  • Flexibilité accrue de la conception et capacité à répondre aux exigences complexes des circuits
  • Amélioration de la fiabilité et de la durabilité grâce à la construction multicouche robuste
  • Solution rentable pour la production en volume élevé et la conception de circuits complexes
  • Compatibilité avec un large éventail de procédés de fabrication et de finitions de surface

 

Demande de devis (RFQ):

Si vous êtes intéressé par notre commutateur de membrane tactile personnalisé, veuillez fournir les informations suivantes pour un devis:

  • Exigences de personnalisation, y compris taille, forme, graphiques, mise en page et rétroéclairage
  • Quantité requise
  • Détails de l'application et de l'industrie
  • Considérations environnementales spécifiques (par exemple, exigences en matière d'étanchéité à l'eau ou à la poussière)
  • Exigences en matière de délai et de lieu de livraison
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