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Kezhixin (Shenzhen) Technology Co., Ltd.

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Accueil / produits / Multilayer PCB Assembly / Assemblage de circuits imprimés de communication haute performance avec téflon 0,4-3,0 mm /

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Assemblage de circuits imprimés de communication haute performance avec téflon 0,4-3,0 mm
Assemblage de circuits imprimés de communication haute performance avec téflon 0,4-3,0 mm
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Assemblage de circuits imprimés de communication haute performance avec téflon pour une taille de carte maximale de 500 mm*500 mm *, *::before, *:...
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