Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
Aucun coût ou consommables de usinage.
Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites que < 50 microns.
Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

Spécifications

Paramètre
Paramètres techniques	Principal organisme de laser	1480mm1360mm1412 millimètre
	Poids de	1500Kg
	Puissance	AC220 V
	Laser	355 nanomètre
	Laser	Optowave 10W (USA)
	Matériel	≤1.2 millimètre
	Précision	μm ±20
	Platfor	μm ±2
	Plate-forme	μm ±2
	Emplacement de travail	600*450 millimètre
	Maximum	3 KILOWATTS
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220 V
	Diamètre	μm 20±5
	Ambiant	℃ 20±2
	Ambiant	< 60 %
	La machine	Marbre

Photoes :

Approbation de la CE

Écoulement de production

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