machine de carte PCB Depaneling de laser de 18W Optowave 355nm sans effort
Caractéristiques de machine de laser Depaneling :
- Processus de coupure de non contact pour éliminer l'effort à la carte PCB et à ses composants sensibles
- Microfissures réduites et décollement réduit pendant la plus longue vie de carte PCB
- Une plus grande flexibilité de couper des formes peu communes
- Plus rapide installez pour de plus petits groupes de production
- Une exactitude plus cohérente de laser au cours de la vie de l'outil
- Des coupes plus étroites et moins de poussière produites pendant le processus de singulation de laser
- Moins bavures
Spécifications de machine de laser Depaneling :
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Puissance de laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 400mmX300mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus | 40mmх40mm |
Application de machine de laser Depaneling :
FPC et quelques matériaux relatifs ;
Coupe de carte PCB de Rigide-câble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra ;
Approbation de la
CE de machine de laser Depaneling
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