C'est un équipement depaneling de laser, basé sur la source de laser d'Optowave, capable d'exécuter la coupe propre et sûre sans produire de la poussière ni de l'effort mécanique sur les composants électroniques. Le laser depanelling est la meilleure manière d'exécuter les processus depaneling extrêmement rapides (économie jusqu'à de 70% sur couper le temps obtenu avec des méthodes traditionnelles) et la coupe flexible.

machine UV de carte PCB Depaneling de laser de 17W Optowave sans couper des spécifications d'effort

Laser	À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur
Longueur d'onde de laser	355nm
Puissance de laser	10W/12W/15W/17W@30KHz
Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire	±2μm
Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire	±1μm
Champ fonctionnant efficace	460mmX460mm (personnalisable)
Vitesse de balayage de laser	2500mm/s (maximum)
Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus	40mmх40mm

Mots clés du produit:

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