Laser Depaneling des cartes électronique (PCBs) pour la coupe sans effort
Ce les systèmes peuvent traiter même des tâches fortement compliquées avec des cartes électronique (PCBs). Ils sont disponibles dans les variantes pour couper PCBs assemblé, PCBs flexible et couches de couverture.
Avantages de processus
Comparé aux outils conventionnels, le traitement de laser offre une série irrésistible d'avantages.
- Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
- Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
- L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
- Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
- La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.
Traitement des substrats plats
Le laser UV coupant des systèmes montrent leurs avantages à de diverses positions dans la chaîne de production. Avec les composants électroniques complexes, le traitement des matériaux plats est parfois exigé.
Dans ce cas, le laser UV réduit le délai d'exécution et les coûts totaux avec chaque disposition de produit nouveau. Il est optimisé pour ces étapes de travail.
- Découpes complexes
- Aucun parenthèses de substrat ou outils de coupe
- Plus de panneaux sur la matière première
- Perforations et decaps
Intégration dans des solutions de MES
Le modèle intègre sans problème dans les systèmes de fabrication existants d'exécution (désordre). Le système de laser fournit des paramètres effectifs, des données de machine, des valeurs de cheminement et de découverte et des informations sur différentes cadences de production.
| Classe de laser |
1 |
| Emplacement de travail maximal (X x de x/y Z) |
300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
|
| Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y) |
300 millimètres X 300 millimètres |
| Taille matérielle maximale (X de x/y) |
350 millimètres X 350 millimètres |
| Formats d'entrée de données |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Vitesse structurante de maximum |
Dépend de l'application |
| Positionnement de l'exactitude |
μm du ± 25 (1 mil) |
| Diamètre d'à rayon laser focalisé |
μm 20 (0,8 mils) |
| Longueur d'onde de laser |
355 nanomètre |
| Dimensions de système (W X H X D) |
1000mm*940mm
*1520 millimètre |
| Poids |
| 450 kilogrammes (990 livres) |
| Conditions de fonctionnement |
|
| Alimentation d'énergie |
230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs |
| Refroidissement |
À refroidissement par air (refroidissement eau-air interne) |
| Température ambiante |
22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil) |
| Humidité |
< 60 % (sans condensation) |
| Accessoires requis |
Unité d'échappement |
