Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

Paramètre UV de découpeuse de carte PCB

Paramètre
Paramètres techniques	Principal organisme de laser	1480mm1360mm1412 millimètre
	Poids de machine	1500Kg
	Puissance	AC220 V
	Laser	355 nanomètre
	Laser	Optowave 10W (USA)
	Matériel	≤1.2 millimètre
	Précision	μm ±20
	Positionnement	μm ±2
	Plate-forme	μm ±2
	Emplacement de travail	450*430 millimètre
	Maximum	3 KILOWATTS
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220 V
	Diamètre	μm 20±5
	Ambiant	℃ 20±2
	Ambiant	< 60 %
	La machine	Marbre

Caractéristiques UV de découpeuse de carte PCB

1. Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement

2. Plus rapide et facile, raccourcissez le délai de livraison

3. De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean& ;

4. Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, à grande vitesse

Photos UV de découpeuse de carte PCB

Notre service :
la # 1 livraison de jour
# 24 heures rapidement de réponse
# la plus grande usine dans le sud de la Chine
# 100% responsable de la qualité
# 12 ans d'expérience
de # garantie 1 an

Mots clés du produit:

Inquiry Cart 0