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coupe de haute précision de 0.1mm Diamond Dicing Blades Without Matrix

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China coupe de haute précision de 0.1mm Diamond Dicing Blades Without Matrix wholesale
  • China coupe de haute précision de 0.1mm Diamond Dicing Blades Without Matrix wholesale

coupe de haute précision de 0.1mm Diamond Dicing Blades Without Matrix
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NUMÉRO DE TYPE :RTM1A8C-001
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :5pcs
Conditions de paiement :T/T, L/C, D/P, Western Union
Capacité d'approvisionnement :10,000pcs par mois
Délai de livraison :7-20days
Détails de empaquetage :Boîte intérieure en plastique + côté externe de boîte de carton
Forme :Roue parallèle mince superbe, cercle
Matériel de meulage :Diamond Grits
Type :Lame intégrale sans Matrix
Diamètre :50-120MM
Diamètre intérieur :32 ou 40mm
Épaisseur :0.1-1mm
Taille de poussière abrasive :120-1500
Traitement de l'objet :Semi-conducteur, verre optique, céramique, matériel magnétique etc. etc.
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Les outils durs superbes salut du métal de précision ont aggloméré Diamond Dicing Blade

 

 

À l'abrasif ou le semi-conducteur de coupe, le verre optique, la céramique, le matériel magnétique etc. etc.

 

 

Meule diamant la forme et l'indique :

 

D -- Diamètre

H -- Diamètre intérieur

W-- Épaisseur

 

 

coupe de haute précision de 0.1mm Diamond Dicing Blades Without Matrix

 

     

W (millimètre)

 

D (millimètre)

 

 H (millimètre)

 

0.1-1.0

 

50-120

 

32, 40, 52, 70

 

 

 

Sur 15 ans de développer et de produire l'expérience dans des outils matériels durs superbes de haute précision, nous avons

 

a établi un système de rendement élevé pour fournir les produits stables de roue de représentation.

 

Nous faisons bon accueil à l'enquête libre d'année pour n'importe quelle question dans notre diamant coupant des roues.  Afin de fournir la roue précise

 

type et quotatioon à vous, si possible, mieux à vous pour nous fournir plus d'informations comme la suite :

 

1. Année traitant des objets.

2. Année OD, identification, données d'épaisseur.

3. Taille de poussière abrasive si possible.

4. vitesse rotatoire de votre machine de développement.

 

Beaucoup de mercis.

 

 

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