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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

MATÉRIEL D'EMBALLAGE DE SHENZHEN PUFENG CIE., LTD LE MATÉRIEL D'EMBALLAGE DE LA SZ PUFENG A LIMITÉ

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Accueil / produits / Kapton Polyimide Tape / Bande d'or de Polyimide de Kapton du micron 30 Micron-100 pour l'imprimante Powder Coating de la carte PCB 3D /

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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Bande d'or de Polyimide de Kapton du micron 30 Micron-100 pour l'imprimante Powder Coating de la carte PCB 3D
Bande d'or de Polyimide de Kapton du micron 30 Micron-100 pour l'imprimante Powder Coating de la carte PCB 3D
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Ruban adhésif d'isolation de film d'or du silicone pi pour le revêtement de poudre d'imprimante de la carte PCB 3d Description de produit : La bande à ...
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Mots clés du produit:
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