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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

MATÉRIEL D'EMBALLAGE DE SHENZHEN PUFENG CIE., LTD LE MATÉRIEL D'EMBALLAGE DE LA SZ PUFENG A LIMITÉ

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Accueil / produits / Thermal Conductive Pad / BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 Film de silicium thermique à haute performance /

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Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MsYuna Qin
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BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 Film de silicium thermique à haute performance
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BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 Film de silicium thermique à haute performance Caractéristiques du produit/Applications: Impédance thermique: 0,33 °C2/W @ ...
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