Contrôleur électrique industriel Board Assembly de carte PCB de tableau de commande de générateur de PCBA
Couleur de masque de soudure
Adapté aux besoins du client
Masque de soudure de Peelable
Oui
traitement de surface
HASL (ROHS), ENING, OSP, ARGENT d'IMMERSION, ÉTAIN d'IMMERSION, or instantané
Épaisseur d'or
2-30u » (0.05-0.76um)
Trou borgne/trou enterré
Oui
V-coupe
Oui
Capacité de produits :
| Articles |
Capacité de carte PCB |
| Matériel |
FR-4 ; Haut TG FR-4 ; Aluminium ; CEM-1 ; CEM-3 ; Rogers, etc. |
| Type de carte PCB |
Rigide, flexible, rigide-flexible |
| Couche NON. |
1, 2, 4, 6, jusqu'à 48 couches |
| Forme |
Rectangulaire, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irréguliers |
| Dimensions maximum de carte PCB |
700*460mm |
| Épaisseur de conseil |
0.2mm-4mm |
| Tolérance d'épaisseur |
±10% |
| Min Hole Size |
0.1mm (4 mil) |
| Épaisseur de cuivre |
0,5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Trou de cuivrage |
18um-30um |
| Min Trace Width |
0.075mm (3mil) |
| Min Space Width |
0.1mm (4 mil) |
| Finition extérieure |
HASL, SI HASL, or d'IMM, argent d'IMM, OSP etc. |
| Masque de soudure |
Vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, pourpre
|
| Articles |
Capacité de PCBA |
| Nom de produit |
Ensemble de carte PCB et de SMT avec le service sur un seul point de vente |
| Petits groupes d'Assemblée |
SMT et À travers-trou, lignes d'OIN SMT et d'IMMERSION |
| Essai sur des produits |
Gabarit/moule de essai, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
| Quantité |
Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
| Dossiers requis |
Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit |
| Taille de panneau de carte PCB |
Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Taille maximum : 1200*600mm |
| Détails de composants |
Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Chip Carriers sans plomb /CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin de BGA à 0.2mm (8mil) |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait et remplacement de partie |
| Paquet composant |
Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Assemblage de PCB+ |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et humidité |
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