Carte PCB plaquée or de Multilayer Circuit Board de fabricant d'Assemblée de carte PCB de l'électronique de la Chine
Avec le développement rapide de l'industrie et de l'industrie électronique de l'information modernes, l'industrie de carte électronique se développe rapidement. La surface de cuivre de circuit de la carte électronique est facile à s'oxyder et a le solderability pauvre. La méthode la plus fiable est de plaquer la carte électronique avec de l'or, de ce fait donnant naissance à la carte PCB plaquée or.
Puisque les atomes à l'interface entre le cuivre et l'or sont facilement interpénétrés, la dureté de l'or est basse. Le processus général est de plaquer la matrice de cuivre avec une couche de nickel et puis plat avec de l'or. Le nickel est plus dur que le cuivre et peut fournir une couche plus dure pour le placage à l'or. Le substrat peut améliorer la résistance à l'usure de la couche de placage à l'or. En outre, la tension à l'électrode standard du nickel est inférieure à celle du cuivre. Par conséquent, le revêtement de nickel est un enduit anodique pour le cuivre et exerce un effet protecteur électrochimique sur le substrat de cuivre. Le nickel est une couche-barrière fiable qui peut empêcher la diffusion du cuivre bas à la couche de placage à l'or, améliorant de ce fait la résistance à la corrosion de l'or.
Capacité de production :
| Article |
Fabrication de panneau de carte PCB
|
| matériel 1.Base |
FR-4/haut TG FR-4/matériel/Rogers/Arlon/taconique/téflon libres d'halogène |
| 2.Layers |
1-28 |
| épaisseur de cuivre intérieure/externe de 3.Finised |
1-6OZ |
| épaisseur du panneau 4.Finished |
0.2-7.0mm |
| taille du trou 7.Min |
Trou mécanique : trou de laser de 0.15mm : 0.1mm |
| impédance 9.Controlled |
+/--5% |
| capacité des vias 13.Plugging |
0.2-0.8mm |
| profil 15.Outline |
Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/ |
| traitement 16.Surface |
HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OPS… |
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