OIN de la CE de machine d'IC Chip Mounting Laptop BGA pour la console de jeu vidéo

Notre station reballing de la station BGA de reprise de BGA sont très utilisée pour remplacer et réparer la puce de BGA dans l'ordinateur portable, le téléphone portable, le xbox360, le ps3, etc. L'utilisateur principal est les ateliers et l'usine de réparations pour fournir le service après-vente et la reprise.

Étapes de réparation :
1) séparent la puce de BGA de la carte mère – nous avons appelé desoldering
2) protection propre
3) Reballing ou remplacer une nouvelle puce de BGA directement
4) alignement/positionnement – pour dépendre de l'expérience, cadre en soie, caméra optique
5) remplacent une nouvelle puce de BGA - nous avons appelé la soudure

Caractéristiques principales

tête de l'air 1.Hot et conception principale d'intégration de support, avec des fonctions de soudure et desoldering automatiques.

les appareils de chauffage des appareils de chauffage 2.Independent 3, supérieurs et inférieurs peuvent réaliser se déplacent synchroniquement et automatiquement, peut atteindre l'IR chaque position. La zone inférieure d'appareil de chauffage peut enlever en haut et en bas, panneau de carte PCB de soutien. secteur de préchauffage inférieur le long d'axe des ordonnées de x. L'appareil de chauffage inférieur peut déplacer haut/bas et soutenir la carte PCB, contrôlée par automatique par des moteurs. Il peut réaliser l'appareil de chauffage supérieur et inférieur capable se déplacer vers la cible BGA, sans déplacer la carte PCB.

Le conseil 3.PCB adopte le glisseur de grande précision pour s'assurer la précision de bâti de BGA et de carte PCB.

table de préchauffage du fond 4.Unique faite en anti-éblouissant en verre de bonne qualité de tube plaqué par matériaux Allemagne-importé du chauffage IR et de température constante (chaleur-résistez à C) jusqu'à 1800, préchauffant le secteur jusqu'à 500*420mm.

la table 5.Preheating, le dispositif de serrage et le système de refroidissement peuvent se déplacer intègralement l'axe des abscisses qui font la carte PCB plaçant et desoldering plus sûr et commodément.

6.X et axe des ordonnées adoptent la manière mobile de contrôle automatique de moteur de rendre l'alignement plus rapide et plus commode, faites la plupart d'utilisation de l'espace d'équipement, réalisation de réparer la carte PCB de vaste zone avec un plus petit volume d'équipement. La taille maximum de plat peut atteindre 650*610mm, aucun coin mort de réparation.

le balancier 7.Double commandent la caméra et la plate-forme de chauffage supérieure et inférieure pour s'assurer
l'exactitude de précision d'alignement.

la pompe à vide 8.Inbuilt, tournent 360 dans l'ange ; fin-ajustement du bec d'aspiration de support.

le bec 9.Suction peut détecter la collecte de BGA et de montage taille automatiquement avec de la pression contrôlable à moins de 10 grammes ; pression nulle disponible à une plus petite collecte et à un support de BGA.

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