TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Service inclus par fabrication d'Assemblée de Smd de résistance de carte électronique d'encre de carbone

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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Service inclus par fabrication d'Assemblée de Smd de résistance de carte électronique d'encre de carbone

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Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :négociable
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100000pc/Month
Délai de livraison :4 semaines
Détails de empaquetage :Carte PCB + boîte
Mot-clé :fabrication de carte électronique
Applications :Paquet de batterie, carte de PCBA
Extérieur fini :HASL, immersion Gold+OSP
Panneaux de carte PCB :Conseil de HDI, conseil de FPC, conseil flexible
Assemblée de carte PCB :Par l'Assemblée de trou, Assemblée d'expédition
Capacité spéciale :Électrodéposition de doigt d'or, encre de carbone
Tolérance d'impédance :±5%
Épaisseur minimale de PP :0.06mm
Méthode de paiement :T/T
Si soutenir la personnalisation :Appui
Logistique :Acceptez le client a spécifié la logistique
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Résistance incorporée de revêtement isogone de fabrication de carte électronique d'encre de carbone

 

Description de fabrication de carte électronique :
Les produits de carte PCB facilitent non seulement l'ensemble normalisé de divers composants mais permettre également la production en série automatisée et à grande échelle. En outre, l'ensemble global de la carte PCB et des divers autres composants peut également former de plus grands composants, des systèmes, et même des machines complètes.
Puisque les composants des produits de carte PCB et de divers composants sont assemblés dans une conception normalisée et une production à grande échelle, ces composants sont également normalisés. Par conséquent, une fois que le système échoue, elle peut être remplacée rapidement, commodément, et avec souplesse, et le travail du système peut être rapidement reconstitué.

 

Paramètres de fabrication de carte électronique :

Article Paramètre technique
Couche 2-64
Épaisseur 0.3-6.5mm
Épaisseur de cuivre 0.3-12 once
Min Mechanical Hole 0.1mm
Min Laser Hole 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
Max Aspect Ratio 20h01
Max Board Size 650mm*1130mm
Min Width /Space 2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance ±0.1mm
Tolérance d'impédance ±5%
Épaisseur minimum de pp 0.06mm
&Twist d'arc ≤0.5%
Matériaux FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Extérieur fini HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL
Capacité spéciale Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

 

Introduction de fabrication de carte électronique :

1. Fournissez l'appui mécanique pour fixer et assembler de divers composants électroniques tels que des circuits intégrés, réalisez le câblage et la connexion électrique ou l'isolation électrique entre de divers composants électroniques tels que des circuits intégrés, et fournissez les caractéristiques électriques requises.
2. fournissez les graphiques de masque de soudure pour la soudure automatique, et fournissez les caractères et les graphiques d'identification pour l'insertion composante, l'inspection, et l'entretien.
3. Après le matériel électronique adopte les conseils imprimés, dus à la cohérence des conseils imprimés semblables, des erreurs de câblage manuelles sont évitées, et l'insertion automatique ou le support des composants électroniques, de la soudure automatique, et de la détection automatique peut être réalisée, qui assure les produits électroniques. la qualité, améliorent la productivité du travail, réduire des coûts, et facilitent l'entretien.
4. fournissez les caractéristiques électriques requises, l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits ultra-rapides ou à haute fréquence.

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