TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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L'Assemblée de carte PCB de prototype soutient les 12 lignes rigides de SMT épaisseur de 0,3 - de 6.5mm
Description d'Assemblée de carte PCB de prototype :
1. ensemble de carte PCB de prototype de Rapide-tour.
2. assemblée de SMT/SMD.
3. ensemble d'À travers-trou.
4. technologie mélangée (SMT/Through-hole).
5. assemblée clés en main.
6. ensemble d'expédition.
7. assemblée sans plomb RoHS-conforme/assemblée de Non-RoHS.
Paramètres d'Assemblée de carte PCB de prototype :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.5-17.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction d'Assemblée de carte PCB de prototype :
L'utilisation la plus à court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de câblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis à jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée à partir d'à simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées à la densité ultra-haute, à la miniaturisation, et à la fiabilité élevée.
