TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Carte PCB rigide d'encre de carbone d'électronique automobile de conception de Flex Printed Circuit Board Layout

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Carte PCB rigide d'encre de carbone d'électronique automobile de conception de Flex Printed Circuit Board Layout

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Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :négociable
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100000pc/Month
Délai de livraison :4 semaines
Détails de empaquetage :Carte PCB + boîte
Mot-clé :conception de disposition de carte PCB
Panneau de carte PCB :Conseils normaux, conseils de FPC, panneaux de Rigide-câble, panneaux à base métallique
Matériaux :Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Capacité spéciale :Peelable, encre de carbone
Extérieur fini :Or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL
Caractéristiques :Fiabilité élevée, Designability
Applications :Contrôle industriel, médical, électronique automobile, communications, Internet
Épaisseur de cuivre :0.3-12 once
Méthode de paiement :T/T
Si soutenir la personnalisation :Le soutien
Logistique :Acceptez le client a spécifié la logistique
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Cartes Rigid-Flex Disposition des circuits imprimés Designabilité Électronique automobile

Description de conception de disposition de carte PCB :

1. Type de conception de circuit imprimé : haute vitesse, analogique, hybride numérique-analogique, haute densité/tension/puissance, RF, fond de panier, ATE, carte souple, carte Rigid-Flex, carte en aluminium, etc.

2. Outils de conception : Allegro, Pads, Mentor Expedition.


Paramètres de conception de la configuration du circuit imprimé :

Capacité CMS 14 millions de spots par jour
Lignes CMS 12 lignes SMT
Taux de rejet R&C : 0,3 %
CI : 0 %
Carte PCB Cartes POP/cartes normales/cartes FPC/cartes rigides-flex/panneaux de base en métal
Dimensions des pièces Empreinte minimum de BGA : Puce 03015/0.35mm BGA
Précision SMT des pièces : ± 0,04 mm
Précision IC SMT: ± 0,03 mm
Dimension PCB Taille:50*50mm-686*508mm
Épaisseur : 0,3-6,5 mm


Présentation de la conception de la disposition des circuits imprimés :

1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés du même côté du circuit imprimé.Ce n'est que lorsque les composants supérieurs sont trop denses que certains appareils avec une hauteur limitée et une faible génération de chaleur, tels que les résistances à puce, les condensateurs à puce, la puce IC, etc. peuvent être placés sur la couche inférieure.

2. Dans le but d'assurer les performances électriques, les composants doivent être placés sur la grille et disposés parallèlement ou perpendiculairement les uns aux autres pour être soignés et beaux.En général, les composants ne sont pas autorisés à se chevaucher ;la disposition des composants doit être compacte et les composants doivent être placés sur l'ensemble du réseau.La distribution est uniforme et la densité est constante.

3. L'espacement minimum entre les motifs de pastilles adjacents de différents composants sur la carte de circuit imprimé doit être supérieur à 1 mm.

4. La distance du bord du circuit imprimé n'est généralement pas inférieure à 2 mm.La meilleure forme de circuit imprimé est un rectangle et le rapport d'aspect est de 3: 2 ou 4: 3.Lorsque la taille de la surface du circuit imprimé est supérieure à 200 mm sur 150 mm, il convient de considérer que le circuit imprimé peut résister à la résistance mécanique.

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