TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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L'Assemblée de carte PCB entretient l'électrodéposition flexible de doigt d'or de Haut-fiabilité de conseils
Description de services d'Assemblée de carte PCB :
1. Foyer sur l'approvisionnement composant.
2. équipe de gestion avec les années 10+ de l'expérience du matériel.
3. équipes composantes d'approvisionnement de carte PCB : Département de projet, département d'ingénierie, achetant.
4. département, département de qualité, département de déclaration en douane.
5. ingénieurs composants professionnels de validation.
6. ingénieurs professionnels de BOM.
Paramètres de services d'Assemblée de carte PCB :
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Article |
Paramètre technique |
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Couche |
2-64 |
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Épaisseur |
0.5-17.5mm |
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Épaisseur de cuivre |
0.3-12 once |
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Min Mechanical Hole |
0.1mm |
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Min Laser Hole |
0.075mm |
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HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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Max Aspect Ratio |
20h01 |
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Max Board Size |
650mm*1130mm |
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Min Width /Space |
2.4/2.4mil |
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Min Outline Tolerance |
±0.1mm |
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Tolérance d'impédance |
±5% |
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Épaisseur minimum de pp |
0.06mm |
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&Twist d'arc |
≤0.5% |
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Matériaux |
FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
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Extérieur fini |
HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
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Capacité spéciale |
Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction de services d'Assemblée de carte PCB :
L'utilisation la plus à court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de câblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis à jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée à partir d'à simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées à la densité ultra-haute, à la miniaturisation, et à la fiabilité élevée.
