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Le Rigide-câble de conception de carte électronique embarque Peelable haut - Tg FR4
Description de conception de carte électronique :
L'ensemble de carte PCB que nous produisons inclut l'ensemble rapide de carte PCB de prototype de tour, l'assemblée de SMT/SMD, l'ensemble d'à travers-trou, la technologie hybride (SMT/through-hole), l'assemblée clés en main, l'ensemble d'expédition, etc. Ils sont très utilisés dans le contrôle industriel, les soins médicaux, l'électronique automobile, les communications, et l'Internet. SMT, postsoudage, ensemble à examiner l'approvisionnement flexible de supports après-vente sur un seul point de vente.
Paramètres de conception de carte électronique :
Article | Paramètre technique |
Couche | 2-64 |
Épaisseur | 0.5-17.5mm |
Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
Min Mechanical Hole | 0.1mm |
Min Laser Hole | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Max Aspect Ratio | 20h01 |
Max Board Size | 650mm*1130mm |
Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
Tolérance d'impédance | ±5% |
Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
&Twist d'arc | ≤0.5% |
Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction de conception de carte électronique :
L'utilisation la plus à court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de câblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis à jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée à partir d'à simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées à la densité ultra-haute, à la miniaturisation, et à la fiabilité élevée.