TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Add to Cart
Fabrication polyvalente de circuits imprimés : matériaux divers et processus avancés
Introduction à la fabrication de PCB :
Découvrez nos capacités complètes de fabrication de PCB avec une gamme de matériaux d'isolation, notamment le FR4, l'aluminium, le cuivre, la céramique, le PI et le PET.De 1 à 12 couches, notre usine propose des épaisseurs de plaques finies à partir de 0,07 mm (avec tolérance +5%/-6%).L'épaisseur de cuivre de la couche interne s'étend de 18 à 70 μm, tandis que la couche externe possède 20 à 140 μm pour une conductivité optimale.
Choisissez parmi une gamme de couleurs résistantes à la soudure et d'options de lettrage pour une esthétique personnalisée.Nos traitements de surface avancés incluent l'anti-oxydation, l'HASL, l'or par immersion, etc.Lancez-vous dans des projets innovants avec des processus spécialisés tels que le placage de cuivre épais, le contrôle de l'impédance et les plaques de doigts en feuille de cuivre monocouche.Renforcez avec du Pl, du FR4, de l'acier, de la colle M ou un film de protection électromagnétique.
Découvrez la liberté de concevoir dans une taille maximale de 50 mm x 100 mm, tout en maintenant la précision avec une largeur de ligne extérieure/intérieure et un espacement de 0,065 mm/3 mil.Atteignez l'excellence avec une largeur minimale d'anneau de réserve de soudure, une largeur de pont de soudure, une fenêtre de masque de soudure et des spécifications d'ouverture.Nos produits garantissent une tolérance d'impédance de 10 % et respectent des tolérances de forme de +0,05 mm laser G +0,005 mm.
Choisissez parmi des méthodes de formage telles que la coupe en V, la CNC et le poinçonnage pour répondre à divers besoins de fabrication.Dévoilez l'avenir de l'électronique avec nos solutions PCB dynamiques et de haute qualité.
Paramètres de fabrication des PCB:
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0,3-6,5 mm |
| Épaisseur de cuivre | 0,3-12 oz |
| Trou mécanique minimum | 0,1 mm |
| Trou laser minimum | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Format d'image maximal | 20:01 |
| Taille maximale de la carte | 650mm*1130mm |
| Largeur/espace minimum | 2.4/2.4mil |
| Tolérance de contour minimale | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5 % |
| Épaisseur minimale de PP | 0,06 mm |
| Arc et Torsion | ≤0,5 % |
| Matériaux | FR4, FR4 à haute Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Surface finie | HASL, HASL Pb Free Immersion Or/Étain/Argent Osp, Immersion Or+OSP |
| Capacité spéciale | Doré au doigt, Décollable, Encre de carbone |
Fabrication de PCBProcessus:
1. Processus de placage à l'or : le processus HASL vertical est très difficile à aplatir des pastilles très fines, ce qui complique le placement du SMT.De plus, la durée de conservation du HASL est très courte et le placage à l'or résout simplement le problème.ces problèmes.
2. Procédé d'or par immersion : Le but du procédé d'or par immersion est de déposer un revêtement nickel-or avec une couleur stable, une bonne luminosité, un revêtement plat et une bonne soudabilité sur la surface de la carte de circuit imprimé.Fondamentalement, il peut être divisé en quatre étapes : prétraitement (extraction de l'huile, micro-gravure, activation, post-immersion), immersion dans le nickel, immersion dans l'or et post-traitement (lavage de l'or usé, lavage DI, séchage)
3. HASL au plomb: la température eutectique au plomb est inférieure à celle sans plomb, la quantité spécifique dépend de la composition de l'alliage sans plomb, comme l'or total de SNAGCU 217 degrés, la température de soudage est l'immersion eutectique plus 30 degrés ou 50 degrés, cela dépend de l'ajustement réel, l'eutectique au plomb est de 183 degrés, la résistance mécanique, la luminosité, etc. sont meilleures que sans plomb.
4. HASL sans plomb: le plomb augmentera l'activité du fil d'étain dans le processus de soudure, le fil d'étain au plomb est meilleur que le fil d'étain sans plomb, mais le plomb est toxique, l'utilisation à long terme n'est pas bonne pour la santé humaine et L'étain sans plomb est plus brillant que la fusion plomb-étain, de sorte que le joint de soudure est beaucoup plus solide.
5. SOP (anti-oxydation): Il a une résistance anti-oxydation, aux chocs thermiques et à la corrosion.Il est utilisé pour protéger la surface de cuivre de la rouille (oxydation ou carbonisation) dans un environnement normal : mais lors du soudage ultérieur à haute température, cette protection Le film doit être facilement retiré rapidement par le flux afin que la surface de cuivre propre exposée puisse être fondue et soudé immédiatement en peu de temps pour devenir un joint de soudure ferme.
Avantages de la fabrication de PCB :
1. De l'épreuvage PCB au placement SMT, une solution unique, réduisant les coûts de R&D et accélérant le lancement du produit.
2. Citation rapide et réponse rapide.
3. La date de livraison est rapide et le taux de livraison à temps est supérieur à 95 %
4. Excellents matériaux, équipement de pointe et système de qualité strict 5. Service client exclusif, service personnalisé, connexion transparente tout au long du processus
