TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :Négociable
Conditions de paiement :T/T
Capacité à fournir :100000PC/Month
Délai de livraison :4 semaines
Détails de l'emballage :Carte PCB + boîte
Mot-clé :fabrication de carte électronique
Isolation :FR4 panneau, substrat en aluminium, substrat de cuivre, substrat en céramique, pi (polycumimine), AN
Matériel de cuivre d'aluminium :cuivre calandré sans colle, cuivre caoutchouc-roulé, cuivre électrolytique basé sur colle
Nombre :1-12 planchers
Le conseil de finition est épais :0.07MM ET CI-DESSUS (TOLÉRANCE +5%)
La couche intérieure est profondément de cuivre :18-7OUM (cuivre de 1 once = 35UM)
La couche externe est profondément de cuivre :20-14OUM (1 cuivre de plat = 35UM)
Masque de soudure :L'huile rouge, huile verte, beurre, huile bleue, huile paraffinée, huile noire, huile noire mate, fi
mot :Argent rouge, vert, jaune, bleu, blanc, noir
Préparation de surface :L'antioxydation (OSP), étament la pulvérisation, immersion d'or, placage à l'or, nickelage de électr
Processus spéciaux :Plat de cuivre épais, plat d'impédance, plat à haute fréquence, plat de moitié-trou, plat d'orifice,
Type de renfort :Pi, FR4, tôle d'acier, colle de 3M, film de blindage électromagnétique
Taille maximum :50OMM*1000MM
Ligne largeur externe/interlignage :0.065MM (3MIL)
Ligne largeur intérieure/interlignage :0.065MM (3MIL)
Largeur minimum de masque de soudure :0.10mm
Largeur minimum de pont de masque :0.05mm
Masque minimum de soudure :0.45mm
Ouverture minimum :PERÇAGE MÉCANIQUE 0.2MM, PERÇAGE 0,1MM DE LASER
Tolérance d'impédance :10% de sol
Tolérances de forme :+0.05MM (LASER+0.005MM)
Méthode de moulage :la V-coupe, commande numérique par ordinateur, meurent en poinçonnant, laser
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Fabrication innovante de PCB pour une qualité et une flexibilité inégalées
 

Étapes clés dans la fabrication de cartes de circuits imprimés:
1. Conception: Premièrement, les concepteurs de circuits imprimés créent des diagrammes et des mises en page de circuits en utilisant des outils de conception assistée par ordinateur (CAO).
2. Préparation des substrats: Les substrats non conducteurs sont généralement fabriqués à partir de résine époxy renforcée de fibre de verre. Ces substrats sont ensuite traités par des processus de découpe et de stratification.
3Dépôt de couche conductrice: Dépôt de matériau conducteur (généralement du cuivre) sur la surface d'un substrat pour former un motif de circuit.ou autres techniques.
Modélisation: Utilisation de la photolithographie ou de la gravure pour enlever les parties indésirables d'une couche conductrice, laissant le motif de circuit souhaité.
4Placement des composants: Utiliser des équipements automatisés pour placer avec précision des composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés sur des cartes de circuits.
5. Soudage: Les composants et les circuits imprimés sont connectés par un processus de soudage.
6Tests et contrôle qualité: Une fois terminé, le circuit est soumis à une série de tests pour s'assurer que tous les composants sont correctement connectés et que le circuit fonctionne correctement.Le processus de contrôle de la qualité comprend également l'inspection visuelle et la mesure.


Paramètres de fabrication des cartes de circuits imprimés:

Nom

Fabrication de circuits imprimés

Type de renforcement

PI, FR4, tôle d'acier, colle 3M, film de blindage électromagnétique

Isolement

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'aluminium, de cuivre, d'un substrat en céramique, de PI (polycumine), de PET (poly)

Taille maximale

50 OMM*1000 MM

Matériau de feuille de cuivre

Le cuivre calandré sans colle, le cuivre laminé au caoutchouc, le cuivre électrolytique à base de colle

Largeur de la ligne extérieure/espacement entre les lignes

0.065MM (( 3MIL)

Numéro

1 à 12 étages

Largeur de la ligne intérieure/espacement entre les lignes

0.065MM ((3MIL)

La planche finie est épaisse.

0.07 mm et plus (TOLERANCE +5%)

Largeur minimale du masque de soudure

0.10 mm

La couche intérieure est de cuivre épais

18-7OUM (1 once de cuivre = 35UM)

Largeur minimale du pont de masque

0.05 mm

La couche extérieure est de cuivre épais

20-14OUM (1 plaque de cuivre = 35UM)

Masque de soudure minimum

0.45 mm

Masque de soudure

huile rouge, huile verte, beurre, huile bleue, huile blanche, huile noire, huile noire mate, huile jaune recouverte de film blanc, film noir

Aperture minimale

Pour les pièces d'emballage, la taille de la pièce doit correspondre à la taille de l'emballage.

le mot

Rouge, vert, jaune, bleu, blanc, argent noir

Tolérance à l'impédance

10% du sol

Traitement de surface

Anti-oxydation (OSP), pulvérisation d'étain, immersion en or, placage en or, placage en argent, placage en nickel, doigt de placage en or, huile de carbone

Tolérances de forme

Les émissions de gaz à effet de serre sont de l'ordre de 0,05 mm.

Processus spéciaux

Plaque de cuivre épaisse, plaque d'impédance, plaque à haute fréquence, plaque à demi-trous, plaque d'orifice, plaque creuse, feuille de cuivre à une seule couche, plaque d'orteil d'or transversale, combinaison douce et dure

Méthode de moulage

Coupe en V, CNC, poinçonnage à la matrice, laser

 
Fabrication de circuits imprimés:
Tongzhan Industrial Ltd. a été créée en 2011 à Shenzhen, dans la province du Guangdong.fournir à ses clients des produits de série PCB de haute qualitéTongzhan se concentre principalement sur la conception de circuits imprimés clés en main à grande vitesse et les services d'assemblage de circuits imprimés, y compris la conception de circuits imprimés, la fabrication, l'approvisionnement en composants, la conception de circuits imprimés PCBA et la fabrication de cartes,services de la chaîne d'approvisionnement, tests fonctionnels, peinture conforme, assemblage complet, etc. Notre culture d'entreprise est de servir les clients, les clients viennent toujours en premier.transparenteNos employés sont passionnés par la science, la technologie et la technologie.
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