MICROCONTRÔLEUR de puce de circuit intégré de MSP430F2252IDAR nouveau et original de MESSAGES MÉLANGÉS

MSP430x22x2, MSP430x22x4

MICROCONTRÔLEUR DE MESSAGES MÉLANGÉS

• Basse chaîne de tension d'alimentation 1,8 V à 3,6 V
• Consommation puissance très réduite
  • Mode actif de − : μA 270 à 1 mégahertz, 2,2 V
  • Mode veille de − : 0,7 μA
  • − outre de mode (RAM Retention) : 0,1 μA
• Ultra-rapide réveillez-vous du mode veille dans moins les μs de 1
• architecture de 16 bits de RISC, durée de cycle d'instruction de 62,5 NS
• Configurations de module de base d'horloge :
  • Fréquences internes de − jusqu'à 16 mégahertz avec quatre fréquences calibrées à ±1%
  • Oscillateur basse fréquence puissance très interne de −
  • cristal du − 32-kHz
  • Cristal à haute fréquence de − jusqu'à 16 mégahertz
  • Résonateur de −
  • Source extérieure de pendule à lecture digitale de −
  • Résistance externe de −
• Timer_A de 16 bits avec trois captures/comparent des registres
• Timer_B de 16 bits avec trois captures/comparent des registres
• Interface de communication périodique universelle
  • UART augmenté par − soutenant la détection automatique-Baudrate (LIN)
  • Encodeur et décodeur d'IrDA de −
  • − SPI synchrone
  • − I² CTM
• 10-Bit, convertisseur d'A/D de 200 ksps avec la référence interne, d'échantillonnage et de stockage, l'Autoscan, et le contrôleur de transfert des données
• Deux amplificateurs opérationnels configurables (MSP430x22x4 seuls)
• Détecteur d'arrêt partiel
• La programmation à bord périodique, aucune tension de programmation externe a eu besoin de la protection programmable de code par le fusible de sécurité
• Chargeur-amorce
• Sur Chip Emulation Module
• Les membres de la famille incluent :
  • MSP430F2232 : 8KB + 256B mémoire instantanée 512B RAM
  • MSP430F2252 : 16KB + 256B mémoire instantanée 512B RAM
  • MSP430F2272 : 32KB + 256B mémoire instantanée 1KB RAM
  • MSP430F2234 : 8KB + 256B mémoire instantanée 512B RAM
  • MSP430F2254 : 16KB + 256B mémoire instantanée 512B RAM
  • MSP430F2274 : 32KB + 256B mémoire instantanée 1KB RAM
  • Disponible dans un rétrécissement 38-Pin mince
  • Paquet de De petite taille-contour (TSSOP) et paquet de 40-Pin QFN
• Pour des descriptions complètes de module, référez-vous au guide de l'utilisateur de famille de MSP430x2xx

description

La famille de Texas Instruments MSP430 des microcontrôleurs puissance très réduite se composent de plusieurs dispositifs comportant différents ensembles de périphériques visés pour différentes applications. L'architecture, combinée avec cinq modes de basse puissance est optimisée pour réaliser la vie de batterie prolongée dans des applications portatives de mesure. Le dispositif comporte une unité centrale de traitement de RISC de 16 bits puissante, des registres de 16 bits, et des générateurs constants qui contribuent à l'efficacité maximum de code. L'oscillateur à commande numérique (DCO) laisse se réveillent des modes de basse puissance au mode actif dans moins les μs de 1.

La série de MSP430x22xx est un microcontrôleur puissance très réduite de messages mélangés avec deux minuteries de 16 bits intégrées, une interface de communication périodique universelle, le convertisseur d'A/D de 10 bits avec le contrôleur intégré de référence et de transfert des données (DTC), deux amplificateurs opérationnels polyvalents dans les dispositifs MSP430x22x4, et 32 bornes d'entrée-sortie.

Les applications typiques incluent les systèmes de capteur qui capturent les signaux analogues, convertissent eux en valeurs numériques, et puis le processus les données pour l'affichage ou pour la transmission en système hôte. Les embouts avant de capteur autonome de la radiofréquence (rf) sont un autre domaine d'application.

capacités absolues (voir note 1)

La tension s'est appliquée à VCC au VSS…………………………………. V de −0.3 V à 4,1

Tension appliquée à toute goupille (voir la note 2)………………………. −0.3 V VCC +0,3 V

Courant de diode sur tout terminal…………………………………… ±2 mA de dispositif

Température ambiante de température de stockage, Tstg (le dispositif non programmé, voient le °C ...−55 de la note 3)…… à 150°C

Température ambiante de température de stockage, Tstg (le dispositif programmé, voient la note 3)………. −40°C à 105°C

NOTES :

1. Les efforts au delà de ceux énumérés sous « des capacités absolues » peuvent endommager permanent le dispositif. Ce sont des estimations d'effort seulement, et l'opération fonctionnelle du dispositif à ces derniers ou d'aucune autre condition au delà de ceux indiqués dans « des conditions de fonctionnement recommandées » n'est pas impliquée. L'exposition aux conditions absolu-maximum-évaluées pendant des périodes prolongées peut affecter la fiabilité de dispositif.

2. Toutes les tensions ont mis en référence au VSS. On permet à la la tension de fusible-coup de JTAG, VFB, de dépasser la capacité absolue. La tension est appliquée à la goupille d'ESSAI en soufflant le fusible de JTAG.

3. La température plus élevée peut être appliquée pendant le processus de soudure de conseil selon les spécifications actuelles de JEDEC J-STD-020 avec les températures maximales de ré-écoulement pas plus haut que classifié sur le label de dispositif sur les cartons d'expédition ou les bobines.

Offre courante (vente chaude)