Circuit intégré Chip Complete Data Sheet XC3S400-4PQG208C de famille de Spartan-3 FPGA

Famille de Spartan™-3 FPGA : Fiche technique complète

Caractéristiques
• Coût bas même, solution performante de logique pour des applications à fort débit et grand public
- Densités aussi hautes que 74 880 cellules de logique
- Trois rails de puissance : pour le noyau (1.2V), l'I/Os (1.2V à 3.3V), et les buts auxiliaires (2.5V)
• Signalisation de SelectIO™
- Jusqu'à 784 bornes d'entrée-sortie
- Taux de transfert des données de 622 Mb/s par entrée-sortie
- 18 normes assymétriques de signal
- 6 normes d'entrée-sortie de différentiel comprenant LVDS, RSDS
- Arrêt par l'impédance à commande numérique
- Oscillation de signal s'étendant de 1.14V à 3.45V
- Double appui du débit (RDA)
• Ressources de logique
- Cellules abondantes de logique avec la capacité de registre à décalage
- Multiplexeurs larges
- Lecture anticipée rapide porter la logique
- 18 x 18 multiplicateurs consacrés
- Logique de JTAG compatible avec IEEE 1149.1/1532
• Mémoire hiérarchique de SelectRAM™
- Jusqu'à 1 872 Kbits du bloc total RAM
- Jusqu'à 520 Kbits de RAM distribué total
• Directeur de pendule à lecture digitale (jusqu'à quatre DCMs)
- Élimination oblique d'horloge
- Synthèse de fréquence
- Déphaseur de haute résolution
• Huit lignes globales d'horloge et cheminement abondant
• Pleinement approuvé par le système de développement de Xilinx ISE
- Synthèse, cartographie, placement et acheminement
• Processeur de MicroBlaze™, PCI, et d'autres noyaux
• options de empaquetage sans Pb
• Famille de basse puissance de Spartan-3L et options des véhicules à moteur de famille de Spartan-3 XA

Caractéristiques électriques de C.C
Dans cette section, des caractéristiques peuvent être indiquées en tant qu'anticipées, préliminaires, ou production. Ces termes sont définis comme suit :

Avance : Des évaluations initiales sont basées sur la simulation, la caractérisation tôt, et/ou l'extrapolation des caractéristiques d'autres familles. Les valeurs sont sujettes au changement. Utilisation comme évaluations, pas pour la production.

Préliminaire : Basé sur la caractérisation. D'autres changements ne sont pas prévus.

Production : Ces caractéristiques sont approuvées une fois que le silicium a été caractérisé au-dessus de nombreux sorts de production. Des valeurs de paramètre sont considérées stables sans de futurs changements prévus.

Toutes les limites de paramètre sont représentant des états des cas les pires de tension d'alimentation et de température de jonction. Ce qui suit s'applique sauf indication contraire : Les valeurs de paramètre éditées dans ce module pour appliquer à tous les dispositifs Spartan™-3. Des caractéristiques à C.A. et de C.C sont spécifiées utilisant les mêmes nombres pour les catégories commerciales et industrielles. Tous les paramètres représentant des tensions sont mesurés en ce qui concerne la terre.

Quelques caractéristiques énumèrent différentes valeurs pour un ou plusieurs meurent des révisions. Tous les dispositifs Spartan-3 actuellement disponibles sont classifiés comme révision 0. Les futures mises à jour à ce module présenteront plus loin pour mourir des révisions comme nécessaires.

Si un Spartan-3 particulier FPGA diffère dans le comportement fonctionnel ou la caractéristique électrique de cette fiche technique, ces différences sont décrites dans un document distinct d'errata. Les documents d'errata pour Spartan-3 FPGAs sont les documents vivants et sont accessibles en ligne.

Toutes les caractéristiques dans ce module également s'appliquer à la famille de Spartan-3L (la version de basse puissance de la famille Spartan-3). Référez-vous à la fiche technique de Spartan-3L (DS313) pour toutes les différences.

Tableau 1 : Capacités absolues

Notes :
1. Les efforts au delà de ceux énumérés sous des capacités absolues peuvent endommager permanent le dispositif. Ce sont des estimations d'effort seulement ; l'opération fonctionnelle du dispositif à ces derniers ou d'aucune autre condition au delà de ceux énumérés dans les conditions de fonctionnement recommandées n'est pas impliquée. L'exposition aux conditions de capacités absolues pendant des périodes prolongées compromet la fiabilité de dispositif.

2. En règle générale, les limites de VIN s'appliquer aux composants de C.C et à C.A. des signaux. Les solutions simples d'application sont disponibles qu'exposition comment manipuler dépasser/pour sous-évaluer aussi bien que réaliser la conformité de PCI. Référez-vous aux notes d'application suivantes : « Conception de référence de PCI de Virtex-II Pro™ et de Spartan-3 3.3V » (XAPP653) et « utilisant des directives de l'entrée-sortie 3.3V dans une pro conception de Virtex-II » (XAPP659).

3. Toutes les entrée-sortie d'utilisateur et puissance à double fonction d'aspiration des goupilles (DIN/D0, D1-D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT, et INIT_B) du rail de puissance de VCCO de la banque associée. Le respect de la limite maximum de VIN s'assure que les jonctions internes de diode qui existent entre chacune de ces goupilles et le rail de VCCO ne s'allument pas. Le tableau 5 spécifie la gamme de VCCO employée pour déterminer la limite maximum. Quand VCCO est à son niveau recommandé maximum de fonctionnement (3.45V), VIN maximum est 3.95V. La tension maximum qui évite l'effort d'oxyde est VINX = 4.05V. Tant que les spécifications maximum de VIN sont rencontrées, l'effort d'oxyde n'est pas possible.

4. Toute la puissance consacrée d'aspiration des goupilles (M0-M2, CCLK, PROG_B, FAIT, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO, et TMS) du rail de VCCAUX (2.5V). Le respect de la limite maximum de VIN s'assure que les jonctions internes de diode qui existent entre chacune de ces goupilles et le rail de VCCAUX ne s'allument pas. Le tableau 5 spécifie la gamme de VCCAUX employée pour déterminer la limite maximum. Quand VCCAUX est à son niveau recommandé maximum de fonctionnement (2.625V), VIN maximum < 3="">
5. Pour les directives de soudure, voir le « emballage de dispositif et les caractéristiques thermiques » chez www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf.