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2SD1408Y | 3000 | TOSHIBA | 16+ | TO-220F |
10TPB47M | 9000 | SANYO | 16+ | SMD |
F931A106MAA | 1950 | NICHILON | 14+ | SMD |
AM26LS32ACNSR | 1600 | TI | 13+ | SOP-16 |
10TPC68M | 9000 | SANYO | 15+ | SMD |
10TPB33M | 9000 | SANYO | 15+ | SMD |
A6251M | 5800 | SANKEN | 11+ | DIP-8 |
A6251M | 2230 | SANKEN | 16+ | DIP-8 |
H1061 | 3460 | FRAPPEZ | 14+ | TO-220 |
XC5CSX95T-2FF1136I | 100 | XILINX | 15+ | BGA |
FSDM0265RN | 3460 | FAIRCHILD | 16+ | DIP-8 |
MOC3083 | 5588 | FSC | 16+ | IMMERSION |
GP1A52HRJ00F | 3460 | DIÈSE | 15+ | IMMERSION |
PIC24FJ128GB106-I/PT | 4173 | PUCE | 15+ | TQFP |
C393C | 1380 | NEC | 16+ | DIP-8 |
DS1220AD-100IND+ | 500 | DALLAS | 15+ | DIP-24 |
ME15N10-G | 5956 | MATSU | 16+ | TO-252 |
D3SB60 | 2200 | SHINDENGE | 14+ | TO-220 |
FT2232D | 3460 | FTDI | 14+ | QFP |
BCV49 | 8000 | FNI | 16+ | SOT-89 |
2SA1941+2SC5198 | 3000 | TOSHIBA | 16+ | TO-3P |
LM5010SD | 1942 | NSC | 14+ | LLP-10 |
LM3916N-1 | 2134 | NSC | 11+ | DIP-8 |
L9823 | 2949 | St | 15+ | SOP24 |
XC95216-20PQ160I | 480 | XILINX | 12+ | QFP-160 |
74HC14D | 7500 | 16+ | CONCESSION | |
DM-58 | 7740 | NMB | 13+ | PETITE GORGÉE |
LA4629 | 2652 | SANYO | 14+ | ZIP-12 |
BFP183E6359 | 2100 | 15+ | SMD | |
BAS70-04LT1G | 15000 | SUR | 15+ | SOT-23 |
BAS70-05LT1G | 15000 | SUR | 15+ | SOT-23 |
HEF4050BT | 1520 | 15+ | CONCESSION | |
EP1K30TC144-3 | 2370 | ALTERA | 16+ | TQFP144 |
MCR265-10 | 5782 | SUR | 16+ | TO-220 |
GBPC3508W | 3460 | SEPT | 13+ | GBPC |
Caractéristiques et avantages
• Basse Sur-résistance
• Basse capacité d'entrée
• Vitesse de changement rapide
• Sans plomb par la conception/RoHS conformes (note 1)
• Dispositif « vert » (note 2)
• Qualifié aux normes AEC-Q101 pour la fiabilité élevée
Données mécaniques
• Cas : SOT-23
• Matériel de cas : Plastique moulé, composé de moulage « vert ». Classification d'inflammabilité d'UL évaluant 94V-0 • Sensibilité d'humidité : De niveau 1 par J-STD-020
• Indicateur de connexions terminales : Voir le diagramme
• Terminaux : Le ⎯ Matte Tin de finition a recuit au-dessus du leadframe de cuivre. Solderable par MIL-STD-202,
Méthode 208
• Poids : 0,08 grammes (d'approximatif