FR4 TG135 carte PCB de 2 couches, Assemblée extérieure de carte PCB SMT de l'ENIG 2u 0.075mm

FR4 TG135 2 surface 0.075mm de carte PCB L'ENIG 2u de couche

FR4 TG135 est une matière de substrat employée dans la fabrication des cartes électronique (PCBs). Sa température de transition en verre (Tg) de 135°C indique qu'elle peut résister aux températures modérées lors du fonctionnement sans perdre ses propriétés mécaniques ou électriques. Une carte PCB de 2 couches faite avec le matériel de FR4 TG135 se rapporte à une carte PCB avec deux couches de matériel de substrat et de traces de cuivre.

L'ENIG (or au bain chaud d'immersion de nickel) est une préparation de surface appliquée pour cuivrer des traces et des protections sur la surface de PCBs. Il implique de déposer une couche de nickel au-dessus du cuivre, suivie d'une couche d'or d'immersion. Cette préparation de surface assure l'excellente protection contre l'oxydation et d'autres formes de corrosion et est employée souvent dans des applications de haut-fiabilité.

La surface 2u se rapporte à l'épaisseur de couche d'or de la finition de l'ENIG. Une surface 2u signifie que la couche d'or d'immersion est de 2 microns d'épaisseur, qui est l'épaisseur standard pour beaucoup de finitions de l'ENIG.

0,075 millimètres (75 microns) se rapportent à la capacité minimum de voie/dégagement de la carte PCB. Ceci signifie que la distance minimum entre deux lignes de cuivre sur la surface de la carte PCB est 0.075mm, qui indique que la carte PCB convient aux applications à haute densité où l'espace est à une prime.

Circuit Cie., Ltd de Shenzhen Jieteng.
Depuis son établissement en 2009, il a été commis à la production des cartes de carte PCB