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Capacité d'Assemblée de carte PCB | |
Article | Capacité |
Avantages | ----Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou |
----Diverses tailles comme 1206,0805,0603 composants | |
----Les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit) | |
----Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs | |
----Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour | |
----Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé | |
----Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil. | |
Composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
BGA et VFBGA | |
Chip Carriers sans plomb /CSP | |
Assemblée double face de SMT | |
Lancement fin à 0.8mils | |
Réparation et Reball de BGA | |
Retrait et remplacement de partie | |
Quantité | Assemblée de carte PCB de prototype et de bas volume, de 1 conseil à 250, ou jusqu'à 1000 et adapté aux besoins du client |
Type de | À travers-trou |
Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25*0.25 |
Le plus grand : pouces 20*20 | |
Formiate de dossier | Dossiers de Gerber, dossier de Sélection-N-endroit, nomenclatures |
Types de service | Guichetier ou expédition clés en main et partiel |
Emballage composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
Temps de tour | Le même service de jour au service de 15 jours |
Essai | Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X |