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Attributs du produit
Le type | Définition |
Catégorie | Circuits intégrés (CI) |
La mémoire | |
Proms de configuration pour les FPGAs | |
Mfr | L'AMD |
Série | - |
Le paquet | Tuyaux |
Statut du produit | Dépassé |
Type programmable | Dans le système programmable |
Taille de mémoire | 4 Mb |
Voltage - alimentation | 3V à 3,6V |
Température de fonctionnement | -40°C à 85°C |
Type de montage | Monture de surface |
Emballage / boîtier | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largeur) |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur | 20-TSSOP |
Numéro du produit de base | Le XCF04 |
Documents et médias
Type de ressource | Le lien |
Fiches de données | XCFxx(S,P) Plateforme Flash PROMS |
Informations sur l'environnement | Le produit doit être présenté sous forme d'un certificat. |
Xiliinx certifié RoHS | |
NCP obsolète/EOL | Le nombre de personnes concernées par l'application du présent règlement est fixé par le règlement (CE) no 45/2001 du Parlement européen et du Conseil. |
Fin de vie 10/JAN/2022 | |
Nom de la pièce | Localisation Chg 22/février/2016 |
Classifications environnementales et d'exportation
Attribut | Définition |
Statut de la réglementation RoHS | Conforme à la norme ROHS3 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
Statut REACH | REACH Non affecté |
Nom de la banque | 3A991B1B1 |
HTSUS | 8542.32.0071 |
Ressources supplémentaires
Attribut | Définition |
Autres noms | 122-1288 à 5 |
Pour les appareils de type VIN, voir les instructions ci-dessous. | |
Paquet standard | 74 |