AI CHIPLINK LIMITED

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Ville:hong kong
Pays / Région:china
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Catégorie :Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut du produit :Actif
Appareils périphériques :DMA, POR, WDT
Attributs principaux :FPGA - éléments logiques 25K
Série :Se de Cyclone® V
le paquet :Plateau
Mfr :Renseignements
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur :672-UBGA (23x23)
Connectivité :L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement :0°C à 85°C (TJ)
L' architecture :MCU, FPGA
Emballage / boîtier :672-FBGA
Nombre d'entrées/sorties :MCU - 181, FPGA - 145
Taille de la RAM :64kB
Vite de mise en service :925MHz
Processeur de base :Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM
Taille instantanée :-
Définition :IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Cyclone® V SE FPGA - 25K Éléments logiques 925MHz 672-UBGA (23x23)
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